7月5日,中国电信星辰人工智能生态论坛在上海世博中心举办。作为2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议的重要组成部分,本次大会以“星辰注智·焕新领航”为主题,旨在深入贯彻落实发展人工智能新质生产力的重要指示,加快推进人工智能大模型赋能场景应用,为我国数字经济高质量发展注入新动能。论坛上,中国电信人工智能研究院揭牌,发布了“加快大模型赋能场景应用”倡议书及四大AI联创基地,并举办了央企算力和大模型合作的签约仪式。
来源:金融界AI电报
7月5日,中国电信星辰人工智能生态论坛在上海世博中心举办。作为2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议的重要组成部分,本次大会以“星辰注智·焕新领航”为主题,旨在深入贯彻落实发展人工智能新质生产力的重要指示,加快推进人工智能大模型赋能场景应用,为我国数字经济高质量发展注入新动能。
人工智能
中国电信集团有限公司 2024-07-06
1月12日消息,中国电信宣布,将自研星辰AI大型模型全面开源。目前,中国电信已宣布将星辰AI大模型通过Github、Gitee及Huggingface平台面向全社会开源,公开其底层代码、算法逻辑及其预制的各种基础大模型、开发模块、训练工具等核心产品能力。
AI大模型GitHub
金融界 2024-01-12
AI大模型
安康符一静儿 2024-01-12
为全面实施云改数转战略,全力推动科技型企业建设,12月14日,中国电信山东公司在济南成功举办第二届科技节。活动环节包括技术专题演讲、科创成果颁奖、领导专家座谈、创新成果展示等环节,还围绕云计算、智算、超算、算力网络、视联网、网信安全、ChatGPT、6G愿景和数字化转型开办多场高端技术沙龙。
ChatGPT
金台资讯 2023-12-19
7月5日,在世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议期间,中国电信星辰人工智能生态论坛成功举办。
扬子晚报 2024-07-11
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,安徽巨成精细化工有限公司取得一项名为“一种聚丙烯酰胺溶解装置”的专利,授权公告号CN222196674U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,东风电子科技股份有限公司申请一项名为“一种双层PCBA控制板的域控制主机”的专利,公开号CN119172920A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,黄冈时珍堂生物科技有限公司取得一项名为“一种蒸汽眼罩敷料包材料混合装置”的专利,授权公告号CN222196677U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,苏州润特新材料科技有限公司取得一项名为“一种脱模剂生产用搅拌设备”的专利,授权公告号CN222196671U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,黄石星河电路有限公司申请一项名为“基于耐高压的绝缘印制线路板的制造方法”的专利,公开号CN119172936A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,北京兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专利,公开号CN119172925A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,提供了精细线路印制电路板及制备方法。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,莱芜亿达新材料科技有限公司取得一项名为“一种快脱粉加工用混料设备”的专利,授权公告号CN222196679U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,科信宝(山东)信息技术有限公司申请一项名为“一种PCB防水电路板”的专利,公开号CN119172924A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种PCB防水电路板,属于PCB电路板技术领域。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江西红森科技有限公司申请一项名为“一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺”的专利,公开号CN119172935A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江海豹制漆有限公司取得一项名为“一种定量搅拌拉缸”的专利,授权公告号CN222196673U,申请日期为2024年5月。
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