鞭牛士 6月6日消息,广东省今日发布关于人工智能赋能千行百业的若干措施,其中提出创新操作系统打造人工智能手机。支持操作系统深度融合高效低损的轻量化大模型,推动端侧模型算法与架构的应用和创新。支持企业在AI OS上结合多模态自然交互技术,增强实时交互能力、拓展手机应用场景,打造个人专属数字助手。到2027年,人工智能手机产量达到1亿台以上。
钛媒体App6月6日消息,广东省发布关于人工智能赋能千行百业的若干措施。支持企业在AIOS上结合多模态自然交互技术,增强实时交互能力、拓展手机应用场景,打造个人专属数字助手。到2027年,人工智能计算机产量达到3000万台以上。
人工智能
钛媒体快报 2024-06-06
据广东省人民政府网站,广东省发布关于人工智能赋能千行百业的若干措施。其中提到,部署专属模型打造人工智能计算机。利用人工智能技术不断学习用户个人数据和习惯,形成端侧不出端、不上云、可迁移、可继承、可成长的个人本地知识库,结合模型压缩等轻量化技术,形成个人专属模型和新型智能生产工具。到2027年,人工智能计算机产量达到3000万台以上。
证券时报 2024-06-06
2023年,人工智能大模型快速发展,人工智能正在从云端向端侧进一步扩展。市场调研机构CounterpointResearch日前最新报告预计,生成式AI智能手机将在未来几年内实现爆炸式增长。预估2024年,全球生成式AI智能手机出货量将达到1亿台,而到了2027年,这个数字将飙升至5.22亿台,复合年增长率高达83%。
人工智能生成式AI
南方都市报 2023-12-22
到预测结束时,GenAI的服务将逐渐超过基础设施,五年复合年增长率为76.8%。生成式AI是一种基于深度学习和神经网络,例如,生成对抗网络和变分自编码器,再结合海量数据预训练、微调,通过文本问答的方式,就能自…
生成式AI深度学习
巴比特资讯 2023-10-23
市调机构Counterpoint最近在《生成式AI智能手机出货量和洞察》报告中指出,未来一年将是生成式AI智能手机的关键一年,初步数据预测其出货量将在2024年达到1亿部以上。到2027年,预计生成式AI智能…
生成式AI
微纳光电与显示 2024-01-11
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
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