伴随着AI大模型技术的快速发展，千行百业都在完成新一轮的技术变革。始终站在技术革新风口浪尖的金融行业，早已对大模型做出了积极探索。...【查看原文】
伴随着AI大模型技术的快速发展，千行百业都在完成新一轮的技术变革。始终站在技术革新风口浪尖的金融行业，早已对大模型做出了积极探索。
金融AI大模型
王世昕 2024-07-22
12月14日，火山引擎携手国内领先的认知智能大模型企业智谱AI共同发布高性能金融大模型，并全面开启测试。金融行业数据密度大、数字化基础强，且前中后台都有广泛的降本增效空间，这些得天独厚的优势累积，使其成为AI大模型最被看好的应用领域之一。然而，通用大模型在走向行业应用的过程中，面临着专业性、可靠性、合规性、应用价值等多重考验。
封面新闻 2023-12-15
为了帮助投资者更好地使用ChatGPT并提升工作效率，国金金融工程团队展开了深度前瞻研究，并在上海、北京、深圳三地开展“玩转ChatGPT”主题培训活动。盛夏七月，首场“玩转ChatGPT”主题培训
ChatGPT融资金融
国金证券研究 2023-07-14
该平台接入豆包大模型，通过All in One产品架构统管身份、网络、终端、数据等IT的核心要素。
二维马晓宁 2024-10-16
为更精准服务上海先导产业发展，上海普惠金融顾问融资畅通系列活动第三场——金融服务助力人工智能大模型专场日前在徐汇模速空间举办，市委金融办、徐汇区、上海金融业联合会，普惠金融顾问及20家人工智能大模型领域企业参…
金融融资人工智能
周到上海 2024-09-25
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
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