探索OpenAI API整合：从基础到高级应用 在人工智能领域，OpenAI是一个备受关注的名字。它的研究涵盖了各种强大且创新的AI技术。本文将带您探索如何使用OpenAI的API，并结合Langch...【查看原文】
探索OpenAI API整合：从基础到高级应用 在人工智能领域，OpenAI是一个备受关注的名字。它的研究涵盖了各种强大且创新的AI技术。本文将带您探索如何使用OpenAI的API，并结合Langch
OpenAI人工智能
用户331287887593 2024-09-18
OpenAi 近期推出了一项很酷的新功能，称为“函数调用”。本文将讨论此功能如何通过提供让用户通过自然语言与现有产品进行交互的功能来改进您的现有产品。此外本文将展示一个使用此新功能的Python构建的基本应用程序的示例。什么是“OpenAi函数调用”？Open ai 函数调用是一项新功能，让 Openai 模型（例如 GPT-3.r Turbo 和 GPT-4）通过你调用代码中编写的函数，以响应用户的自然语言输入。它的工作原理是告诉模型你的系统上有哪些功能可用，并解释它们的用途和参数。然后Ope
OpenAIGPT-4编程
AI研习所 2023-06-28
课程亮点从菜鸟到学霸，夯实基础1不怕你很忙，45分钟内学会基本操作2不怕有遗漏，chatGPT使用与AI作图全搞定3不怕你不会，社群答疑，听懂为止从干货到硬货，重在应用1干货：市场最新信息与玩法2硬货：AI最新产品测评分享3时鲜货：群友成功案例分享4商业咨询：互联网应用建设、自媒体流量获取、新时代老板的自我修养课程大纲一、AI先导课-开启新周期1.3步教你判断人工智能大趋势2.为什么选择我们？官方来源、独特内容3.课代表制：奖学金、社群与专业辅导二、AI的核心奥义1.通俗易懂的Al技术科普2.独家整理的c
ChatGPT人工智能
凌零网创 2024-02-17
链接：pan.baidu.com/s/1yORREI0he6WVLmt2rIysuA?pwd=iy5j 提取码：iy5j1.“计算机图形研究领域最受尊敬的天才之一”Andrew Glassner编写。2. 基本概念+理论，不涉及复杂的数学内容。3. 近千张图和简单的例子，由浅入深地讲解深度学习的相关知识。内容简介本书从基本概念和理论入手，通过近千张图和简单的例子由浅入深地讲解深度学习的相关知识，且不涉及复杂的数学内容。本书分为上下两册。上册着重介绍深度学习的基础知识，旨在帮助读者建立扎实的知识储备，主要介
深度学习百度
取个名字吧一个就好 2023-06-29
资源简介：2024年最热AI教程！Midjourney AI带你零基础到高级，掌握AI技能！百度搜索：项目学社本课程专为 Midjourney AI：从基础到高级的大师班而设计。该课程解释了 Midjourney AI 的基础知识：从基础到高级的大师班，并以专业水平结束。还增加了中途人工智能的真实案例：从基础到高级的大师班，使课程对学习者有价值。课程预览：课程地址『项目学社』：https://www.xueshe.cc/8246.html
Midjourney百度人工智能
白鶴先生 2024-02-25
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
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