1 引言 Qwen2.5是Qwen大型语言模型系列的最新成果。对于Qwen2.5，通义千问团队发布了从0.5到720亿参数不等的基础语言模型及指令调优语言模型。Qwen2.5相比Qwen2带来了以下改...【查看原文】
1 引言 Qwen2.5是Qwen大型语言模型系列的最新成果。对于Qwen2.5，通义千问团队发布了从0.5到720亿参数不等的基础语言模型及指令调优语言模型。Qwen2.5相比Qwen2带来了以下改
大语言模型通义千问
openMind开发者 2024-09-27
Qwen2是通义千问团队的开源大语言模型，由阿里云通义实验室研发。以Qwen2作为基座大模型，通过指令微调的方式实现高准确率的文本分类，是学习大语言模型微调的入门任务。 指令微调是一种通过在由（指令，
编程通义千问大语言模型
林泽毅 2024-06-09
快手可灵：发布 1.5 全新版本和运动笔刷 [链接] 昨天快手发布了可灵 1.5[1]，支持直出 1080p 视频，且价格不变，可灵 1.5 模型和可灵 1.0 模型相比，在画面质量、动态质量、文本指令遵从效果等方面有显著效果提升。 可灵 1.0 模型新增了运动笔刷功能，上传图片后，最多可为 6 个元素指定运动轨迹，最多支持生成 5s 视频。 需要注意的是，1.5 模型暂时不支持运镜控制和新功能运动笔刷。 微软 GRIN MoE：6.6B 激活参数模型 [图片] GRIN MoE[2] 是微软开源的一款
通义千问微软
三花AI 2024-09-20
百度:轻创社项目网课程内容：资料001-第一节:课程简介,mp4002-第二节:环境和数据准备.mp4003-第三节:Colab环境下的微调,mp4004-第四节:python本地微调.mp4005-第五节:…
ChatGPT百度
老A轻创 2024-04-18
9月19日云栖大会，阿里云CTO周靖人发布通义千问新一代开源模型Qwen2.5，其中，旗舰模型Qwen2.5-72B性能超越Llama405B，再登全球开源大模型王座。Qwen2.5涵盖多个尺寸的大语言模型、多模态模型、数学模型和代码模型，每个尺寸都有基础版本、指令跟随版本、量化版本，总计上架100多个模型，刷新业界纪录。
通义千问大语言模型编程
扬子晚报 2024-09-19
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
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