这可能是2024年最后一笔超级融资。投资界独家获悉，智谱AI近期完成新一轮30亿元人民币融资。据多位...【查看原文】
这也激发了智谱AI斗志于是在公司成立一周年之际，团队决定全力进行大模型的开发。在稍早前的9月，中关村科学城公司宣布以投前200亿估值领投智谱AI，用于支持国产基座大模型的技术创新和生态发展。至此，智谱AI崛起…
清华融资
投资界 2024-12-18
多家战投及国资成为新投资方，君联资本等老股东跟投。
融资
猎云网 2024-12-17
北京商报讯（记者魏蔚）12月17日，智谱宣布，近期已完成新一轮30亿元融资。新的投资方包括多家战投及国资，君联资本等老股东继续跟投。本轮融资将用于智谱GLM大模型系列的进一步研发。数据显示，截至11月，智谱商…
北京商报 2024-12-18
12月17日消息，智谱宣布于近期完成新一轮三十亿元人民币融资。新的投资方包括多家战投及国资，君联资本等老股东继续跟投。据了解，本轮融资将用于智谱GLM大模型系列的进一步研发，从回答问题到解决复杂推理、多模态任…
环球Tech 2024-12-19
智谱AI，又融了30亿猎云网2024-12-17 09:34发布于北京猎云网官方账号来源：猎云网近期，北京智谱华章科技有限公司（智谱AI，以下简称：智谱）完成新一轮30亿元人民币融资。据多位知情
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
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