·全面视角与风险应对:结合SBOM数据,inVSOC为车辆安全监测提供全面视角,确保能够精准识别并应对车辆系统中潜在的安全风险云驰未来inVSOCV3现已发布,通过资产风险监控、多模型日志分析和精准告警、漏洞…...【查看原文】
Midjourney V5.2重磅发布!今天Midjourney更新了几个重要功能,我们一睹为快:默认已打开V5.2,目前还处于测试状态,最后落地可能会有更改。输入/setting看看MJ version5.2已高亮,若想暂时回到其他版本,点选即可;注意图中有个High Variation Mode已高亮,这也是V5.2更新的功能,我们就从这个功能说起。一、High Variation Mode(高变异模式)提高你在使用“variation”对图片进行改变时的变化幅度。之前使用variation时,生成的
Midjourney V5Midjourney
AI知几城 2023-06-25
ISC 2023第十一届互联网安全大会(以下简称“ISC 2023”)正式官宣将于8月9日-10日在北京国家会议中心盛大开幕,8月11日开放ISC数字小镇,全球智囊数字分身齐聚,开启Talk新纪元。在大模型应用加速迭进的背景下,本届大会将在认知型通用大模型——360智脑的深度赋能下,携手全球安全战略决策者、专家智囊、行业领袖,科技巨头、数字安全独角兽企业,打造集行业前瞻对话、高峰技术研讨、安全成果展示于一体的全球首场AI数字安全峰会,推动数字安全技术跨越、场景体验、生态构建的三重变革,擘画数字安全与AI技
AI大模型
指尖安全 2023-07-06
世界已经不是昨日的世界,我们只能选择加入这次大的技术浪潮。各行各业都得放弃原来那些舒适区,进入人工智能革命的浪潮,即使不习惯、不会、弄不懂,也得做这件事。昨天讨论Dall-E3,今天Midjourney V6 发布新功能,明天runway也许使得这个产业链又爆炸一次!MidJourney 令人兴奋的更新:大型迭代Midjourney V6 版本迭代策略MidJourney 网站的图像创建功能的重大发布将首先面向 MidJourney Power 用户(生成了10,000张以上的图像的用户)。随后,图像创建
Midjourney人工智能
连诗路LineLian 2023-12-21
以高科技和创新闻名的华为,在AI大模型领域也有深厚的技术储备,7月初华为宣布推出华为云盘古大模型3.0,当时便有业内人士预测,盘古大模型3.0相关的能力和成果,将赋能鸿蒙系统落地更多创新AI应用。更强的学习能…
AI大模型华为
科客 2023-08-08
8月4日,华为开发者大会主题演讲暨HarmonyOS4发布会正式举行,华为终端BGCEO余承东在现场讲解。鸿蒙4带来了更聪明、更能干、更贴心的语音助手小艺。8月4日下午,2023年华为开发者大会(HDC.Together)开幕,华为发布4(HarmonyOS4)、全新升级的鸿蒙开发套件等。
南方都市报 2023-08-05
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利,授权公告号CN222214202U,申请日期为2024年11月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214170U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利,授权公告号CN222214198U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及光伏组件生产技术领域,且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,硅能光电半导体(广州)有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214208U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利,授权公告号CN222214199U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利,授权公告号CN222214207U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利,授权公告号CN222214190U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利,授权公告号CN222214201U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构,包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214204U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利,授权公告号CN222214195U,申请日期为2024年1月。
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