站在AIGC应用迅驰而来的2024年，媒体如何向AI而行，拥抱新技术，构建新质生产力？5月20日上午...【查看原文】
豆包MarsCode动手实验室，是由稀土掘金技术社区（juejin.cn）和豆包 MarsCode 共同发起，面向开发者群体的 技术实践活动。通过动手实操的方式，帮助开发者将想法和创意真正落地～
稀土君 2024-09-11
人工智能（AI）和机器学习（ML）技术的兴起，正在以前所未有的方式重塑各行各业的运营模式。环境测试行业作为维护地球生态平衡的关键一环，也在积极探索如何利用这些技术提升实验室工作的效率、准确性和创新能力。在数字化转型的浪潮中，实验室信息管理系统（LIMS）结合AI与ML，正成为推动环境实验室未来发展的强大引擎。本文将深入探讨AI、ML与LIMS的结合如何重塑环境实验室的未来，以及这种变革为行业带来的潜在好处。一、人工智能与机器学习：科技浪潮的引领者人工智能（AI）作为一种能够在特定领域表现出类人智能的技术，
人工智能机器学习
白码科技 2024-09-27
AIGC是什么？AIGC即AI Generated Content，是指利用人工智能技术来自动生成内容，AIGC也被认为是继UGC、PGC之后的新型内容生产方式，AI绘画、AI作曲、AI写作等都属于
腾讯AIGCAI绘画AI写作人工智能
砍柴网 2023-03-31
近日，IBM在北京举办了一场盛大的研讨会——“走进实验室，携手共创企业级AI新时代”，邀请了众多中国本地的合作伙伴共同探讨如何把握大模型与生成式AI带来的机遇，推动企业级AI的发展。作为IBM官方授权合作伙伴，北京友万信息科技有限公司也受邀参加了本次活动。在这个AI与大数据的时代，技术的快速发展为各行各业带来了前所未有的挑战与机遇。为了更好地应对这些挑战并抓住机遇，IBM与北京友万信息科技有限公司携手合作，共同推动企业级AI技术的发展。在本次研讨会上，IBM详细介绍了其在大模型和生成式AI方面的最新进展。
生成式AI
友万软件 2023-09-11
近年来，科技的不断进步引领着各行各业的发展。作为生物研发领域的重要组成部分，生物研发实验室设计也成为了瞩目的焦点。借助人工智能推荐算法，喜格为您带来最新鲜、最有趣的生物研发实验室设计趋势。 [图片] 随着基因工程、药物研发等领域的不断突破，生物研发实验室设计正面临着新的挑战和机遇。为了更好地满足科学家们日益增长的需求，设计师们纷纷加入到这场设计创新的洪流当中。 [图片] 在生物研发实验室设计中，人工智能的应用正发挥出巨大的作用。通过深度学习和模式识别算法，人工智能能够准确分析科学家的工作流程和需求，为他们
人工智能深度学习
16888大仙6 2024-01-29
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
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