2023年，英伟达科学家团队将GPT-4接入Minecraft（「我的世界」）游戏，提出了全新的AI...【查看原文】
深圳获2023中国领军智慧城市奖。11月15日至19日，中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)在深圳举办。
AI大模型
南方都市报 2023-11-17
生成式AI如何赋能城市治理？大模型可打破“算法孤岛”自主学习 ·虽然中国城市管理的数字化、智能化一直在广泛推进着，但过去民众很少能直接感受到数据智能真正为自己解决了问题，这是因为原来的城市治理中
生成式AI
澎湃新闻 2023-07-08
面对设计未来城市的任务，我们希望，能对伴随新技术而来的行为模式有所预见：它们将会如何发生，又是否会长久存在，转化为人们下意识的态度和观念？人们对技术的适应过程，是否也将作用于城市运行的规则，城市该如何有意识地觉察和反馈？人-技术-城市关系中，人是最大的变量。
AIGC
澎湃新闻 2023-06-15
当AI大模型遇到智慧城市，会给城市带来什么改变？从城市到智慧城市，从城市治理到城市智理，“智能”越来越成为城市升级的关键词和重要演进方向。一方面，城市智慧化建设的追求是不断升级其“智慧”，这要求城市要学会学习、思考、可进化；另一方面，从专用走向通用的AI大模型迎来发展质变，这让它在解决通用问题上表现出非常优异的泛化能力和适应性，从而真正具备自进化能力。所以，加速AI大模型与城市深度融合，为智慧城市建设带来了更多可能性。这也是日前福田区人民政府与华为共同举办“城市智能体@大模型创新峰会”的初衷，共话城市大模
AI大模型华为
djtalk 2023-11-20
近日，松立集团推出了自主研发的城市级智慧停车服务平台慧停车APP8.0版本。最新版慧停车APP基于AI多模态大模型，具备内容生成、智能问答、数据分析、语音识别处理、个性化推荐、预测建模等能力，为行业内首款基于大模型及AI分析的智慧停车应用产品。
金台资讯 2024-09-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
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