银河证券：垂直类AI大模型、端侧AI大模型市场空间广阔【查看原文】
银河证券研报指出，未来通用AI大模型领域可能会更加集中在头部厂商，更多厂商需要向行业专业化转型，寻求赋能行业以及终端应用突破，垂直类AI大模型、端侧AI大模型将是未来主战场，市场空间广阔。建议关注：上
AI大模型
金融界 2024-05-08
银河证券指出，今年以来在以ChatGPT为代表的主流人工智能技术，在全球范围内掀起了人工智能浪潮。
ChatGPT人工智能
证券时报 2023-07-27
智通财经APP获悉，银河证券发布研究报告称，ChatGPT开启AI新纪元，AIGC千亿市场处于爆发前夜。产业链基础层中，重点推荐全球AI服务器龙头浪潮信息(000977.SZ)，关注中科曙光(603019.SH)、中国长城(000066.SZ);中间层中，推荐人工智能技术积累深厚的拓尔思(300229.SZ)、科大讯飞(002230.SZ);应用层中，推荐彩讯股份(300634....
ChatGPTAIGC人工智能科大讯飞
智通财经网 2023-02-20
银河证券：OpenAI发布文生视频模型Sora，加速迈进AGI时代 银河证券认为，文生视频技术史诗级突破，元宇宙或迎“第二春”。Sora是“数据驱动的物理引擎”，将在元宇宙发展进程中起到关键性作
OpenAIAGI元宇宙
金融界 2024-02-19
平安证券：Kimi打开AI大模型应用空间 平安证券3月22日研报指出，Kimi的火热，是国内在大模型基础技术研究方面的突破的一个缩影。无损长文本模型的出现，也解决了很多大模型在应用中的痛点，打开
界面新闻 2024-03-22
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
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