2024，AI PC元年。随着生成式AI的热潮席卷全球，生成式AI和大语言模型的飞跃式发展正在深刻改变个人生活与工作模式，加速各行各业智能化转型。同时，生成式AI的快速发展和广泛应用正在推动人...【查看原文】
在当前技术环境下，PC平台仍旧是运行AI智能体的最佳选择。根据IDC的预测，到2027年，中国市场内配备AI功能的新款PC的占比将高达85%。然而从定价上看，目前的AI PC价格明显高于传统PC，普遍售价
随心 2024-09-13
过去一年，生成式AI的发展可以说是如火如荼，AI已成为当下最重要的时代趋势。在这个过程中，作为我们最重要的生产工具、协作工具，AIPC，成了承载AI理想走向现实的排头兵。
生成式AI
IT之家 2024-04-30
要点：骁龙X Elite平台采用定制的集成高通Oryon CPU，这款行业领先的移动计算CPU的性能高达竞品的两倍；达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一。骁龙X Elite专为AI打造，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，凭借快达竞品4.5倍的AI处理速度，其将继续扩大高通在AI领域的领先优势。OEM厂商预计将于2024年中推出搭载骁龙X Elite的PC。2023年10月24日，夏威夷——在骁龙峰会期间，高通技术公司宣布推出公司迄今为止面向PC打造的最强计算处理器：骁龙X Elite
科技视讯 2023-10-25
9月4日，高通技术公司推出骁龙X Plus 8核平台，扩展其骁龙X系列产品组合，为更多人带来多天电池续航、出色性能和AI赋能的Windows 11 AI+ PC体验。据悉，该平台采用8核高通Oryon CPU，支持超快响应速度和效率，同功耗下实现比竞品高61%的CPU性能，而竞品在同性能表现下所需功耗要多179%。该平台采用集成GPU，支持多达三台外接显示器，确保卓越图形性能和沉浸式视觉体验。值得注意的是，骁龙X Plus 8核平台采用了和骁龙X Elite相同的强大的45 TOPS NPU，能够为更多层级的Windows 11 AI+ PC带来出色的AI处理能力和领先的每瓦特性能，帮助厂商为用户打造更多具有强大生成式AI能力体验的PC。部分搭载骁龙X Plus 8核平台的PC产品将于即日起上市。
2024-09-05
正如面向智能手机的第三代骁龙8s一样，骁龙XPlus出色的AI能力将赋能用户日常所需的各种特性，并且能够将顶级平台具有的AI大模型能力，快速扩展到更多平台，从而让厂商打造更多AI终端，让更广泛用户快速享受到生…
AI大模型
PChome电脑之家 2024-05-14
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利，授权公告号CN222214115U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利，授权公告号CN222214118U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
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