北京时间2月16日凌晨,OpenAI推出了新的文生视频模型Sora,可以把简短的文本描述转换为长达60秒的高清视频,继文本、图片的革命之后,继续颠覆视频领域。一位关注AI大模型的投资人向21世纪经济报道记者透露,小型公司跑出来的概率变得更渺茫了,尤其是这么烧钱的领域,很难在巨头的阴影下做出亮点。...【查看原文】
图片来源:OpenAI这两天,人工智能行业最热门的事件,莫过于OpenAI推出的“一句话生成视频”的人工智能模型——Sora。一时间,不仅引发人工智能行业的热潮,更是引起了视频制作行业的震动。今天,大模型之家也带您来盘盘,这“Sora”能否真的改变视频制作行业?图片来源:OpenAI当地时间2月15日,OpenAI公布了Sora模型,该系统可以根据用户的文本提示创建长达一分钟的视频,这些视频可以呈现“具有多个角色、特定类型的动作、以及主题和背景的准确细节的复杂场景”。而在近日,OpenAI员工分享了Sor
OpenAI人工智能
速途元宇宙研究院 2024-02-20
图片来源@通义千问文|甲子光年,作者|张麟,编辑|栗子“热闹非凡但也竞争惨烈”,这或许是对2023年
汽车通义千问
钛媒体 2024-02-08
北京时间2月16日凌晨,OpenAI在官网正式发布了文生视频大模型Sora,其可以根据用户提示生成长达一分钟的视频,同时保持视频中出现的人物、景色的连贯性,甚至即便切换镜头,人物依然能够保持一致。2月16日,DCCI互联网研究院院长刘兴亮在接受贝壳财经记者采访时表示,Sora无疑是人工智能领域的一次重大突破。
贝壳财经 2024-02-16
AI助手选哪家?老陈带你读懂ChatGPT和Claude的区别 #AI赚钱#AI工具#AI教学#AIhttps://youtube.com/watch?v=r8Ry7Vobl1U傻哥刚刚分享的claude,这个我比较熟,作为claude的重度用户,CHATGPT3.5,4.0我也用过一段时间,所以来谈谈我的真实感受1. 中文写作方面,CLAUDE的确在一定程度上碾压3.5,但是对于4.0来说,由于claude输出受限,最多好像只能1000字,口播稿我一般会让CLAUDE写,而文案我会用GPT3.5 -
ChatGPTClaude
laochenhuiai 2023-09-01
Transformers让GPU并行运算的效率进一步大幅提升,2018年,OpenAI和谷歌相继发布了参数量过亿的GPT和BERT模型。所有这些都在短短几周内发生的,这得益于世界各地(欧洲,北美,中国)发布的…
OpenAI谷歌
OSC开源社区 2024-07-25
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
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