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“她”来了，陪伴赛道巨变！为GPT-4o加上你的一个数字分身

作者：京东云开发者发布时间：2024-05-16
OpenAI

OpenAI的每次发布，感觉都会干翻一个行业。昨晚GPT-4o的发布，情感陪伴这个赛道像是又要掀起一番惊天巨变。各位创业老板们摩拳擦掌，无数创意精英又要踏入新的征程。 开源社区一定也异常兴奋，相信Hu...【查看原文】

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OpenAIChatGPT

创业邦 2024-05-24

OpenAI的 GPT-4o深夜炸场曝光，奥特曼《她》来了！?

[图片] OpenAI在这场世界瞩目的全球发布会结束后，Sam Altman通过Twitter发表了简短的一个词：“her”。 在北京时间5月14日举行的OpenAI春季发布会上，CTO Mira Murati介绍了该公司最新推出的旗舰模型GPT-4o（o代表Omni，全能）。 什么是 GPT 4o？ GPT-4o 是 OpenAI 的新旗舰模型，是一个多模态大型模型，支持文本、音频和图像的任意组合输入，并能够生成文本、音频和图像的任意组合输出。在文本、推理和编码智能等方面，其能力可以与GPT-4 Tu

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AI格子管家 2024-05-14

GPT-4o亮相后OpenAI人事巨变 核心团队解散

近日，人工智能领域的佼佼者OpenAI在春季更新中推出了全新的旗舰模型GPT-4o，这一模型的出现标志着人工智能大模型进入了一个新阶段。GPT-4o不仅支持文本处理，更能利用语音和视频信息进行实时推理

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网界 2024-05-20

一篇教程解决你不会使用GPT-4o，GPT-4o使用指南

2024年5月最新GPT-4o模型使用教程和简介2024年5月最新GPT-4o模型使用教程和简介2024 年 5 月 13 日，openai 发布了最新的模型 GPT4o。很多同学还不知道如何访问GPT-4、GPT-4 Turbo和GPT-4o等模型，这篇文章介绍如何在ChatGPT中访问GPT-4o，以及通过OpenAI API访问GPT-4、GPT-4 Turbo和GPT-4o。一、什么是GPT-4o？GPT-4o是OpenAI的新旗舰模型，能够实时处理音频、视觉和文本。GPT-4o将首先在ChatG

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fomepay小猫 2024-05-16

GPT4来了！你老板又多了一个裁你的理由。

不得不说OpenAI的速度是真快，GPT-3.5的热度还没散呢，GPT-4就轰轰烈烈的登场了，一大早我的朋友圈就刷屏了。

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沐洒 2023-03-15

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佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

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浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

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深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

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东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

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