本文实际操作了LangSmith平台的数据集与测试评估的部分：从数据集的创建到建立自己的评估标准，再到实际运行一个测试，得到测试结果。...【查看原文】
全面介绍了Langfuse平台的基本功能：从程序运行监控、跟踪，到数据集的创建、建立自己的评估标准，再到实际运行一个测试，得到测试结果。简单的使用，相信大家能对langfuse平台有一个全面的认识。
AI大模型编程
同学小张 2024-04-23
今天介绍一个AI生产力工具：LangSmith。本篇文章主要在Tracing部分的实操，包括环境准备、如何将你的LangChain程序和LangSimth平台打通，如何使用LangSimth调试
AI大模型
同学小张 2024-04-20
本文教你如何上手使用AutoGPT。AutoGPT目前好像没有了利用 pip install 来安装python包的使用方式？
AI大模型AutoGPT
同学小张 2024-04-25
本文主要总结了当前比较流行的RAG评估方法和指标。当前AI技术的快速发展，RAG和RAG评估是当前比较有前景的发展方向，不断有新的评估工具和理论被提出，让我们持续跟进，了解这些工具和理论，从而在使用时
同学小张 2024-04-27
引言：数字化时代的开发挑战在数字化转型的浪潮中，快速响应市场需求已成为企业的核心竞争力。AI大模型与低代码平台的结合，为应用开发提供了一条更加智能、快速的路径。通过自动代码生成、智能推荐和持续优化，这一无缝结合大幅提升了开发效率，让企业能够以更少的资源、更快的速度构建个性化应用，迎接复杂业务挑战。一、AI大模型与低代码平台的完美结合低代码平台凭借其简化的开发流程和可视化界面，已成为企业快速构建应用的有效工具。通过拖拽组件和模块化设计，开发者无需编写大量代码即可完成应用搭建。然而，当面对复杂的个性
天津汇柏科技有限公司 2024-09-23
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
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