JeecgBoot 从3.6.3+版本起，默认提供了ChatGPT AI助手对话功能。本文介绍了ChatGPT AI助手和ChatGPT注册流程。...【查看原文】
ChatGPT
大数跨境 2023-02-07
(手机安装加速器，打开全局模式)。 1、登录OpenAI官网，下拉，找到chatGPT，点进去，再点击“try”； 2、然后点击sign up注册，我用的QQ邮箱； 3、新开标签页，进入sms-activate官网，点击右上角小人进行注册(我用的QQ邮箱，发验证链接会有点慢，要十分钟左右，但可以收到)。密码格式例如：Br12345678。期间，需要机器人验证（页面有提示），刷不出来的，多点几次； 4、注册成功后，点击小人，进行金额充值，用支付宝充值1刀即可（涨价了），到账时间0—2小时不等，看网速； 5、
ChatGPTOpenAI
戒骄戒躁和保持专注 2023-02-11
亲爱的读者朋友们，你们好！在本期的文章中，我们将为大家介绍ChatGPT，主要包括四个部分，第一部分是如何在官网注册并使用ChatGPT，这种方法要求读者朋友能够访问外网；第二部分介绍ChatGPT在一些领域的应用；第三部分是介绍如何通过API接入ChatGPT；第四部分是介绍如何在国内免费访问ChatGPT3.5，在文章的最后给出了访问链接，如果大家对前面3部分不感兴趣，可以直接拿到第四部分。一、ChatGPT注册流程 该部分主要介绍如何在官网注册并使用ChatGPT，这种方法要求读者朋友能够访问外网1
ChatAI智能小助手 2023-03-19
收集对比数据训练奖励模型；从技术的起源来看，ChatGPT(全称：ChatGenerativePre-Trainedtransformer)，采用了生成式的预训练的“Transformer”模型，而Trans…
量子猫 2023-04-27
chatGPT疯狂出现在大家视野里快半个月了，知道还有很多同学没有成功使用上，今天就出一个教程，让大家分分钟学会。 第一步，要去微软官方注册一个自己的邮箱，官网https://outlook.live.com/owa/ 第二步，我们需要先去找一些能接收国外手机验证码的 类似这种，能接收住验证码非常重要。 第三步，打开openAi官网，填写要注册的邮箱和密码 输入账号和密码 输入手机号和验证码 接着我们就能愉快的玩耍了
ChatGPT微软OpenAI
IT野蛮人 2023-02-20
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利，授权公告号CN222214115U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利，授权公告号CN222214118U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市晟鼎精密仪器有限公司取得一项名为“真空等离子反应腔装置”的专利，授权公告号CN222214112U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
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