AIGC时代，得数据者得天下。...【查看原文】
智东西5月31日报道，今日，在2024向星力·未来数据技术峰会上，大数据基础软件龙头星环科技面向企业构建大模型和应用生成式AI的需求，发布最新AI基础设施产品TranswarpKnowledgeHub星环知识…
生成式AI
智东西 2024-06-08
每家公司都有大量的数据，每家公司的业务数据都是一座金矿，从中提取洞察力和发挥数据价值一直都极具挑战性。随着AIGC的快速发展，以大模型为核心的复杂的人工智能模型和机器学习正在超越“数据驱动”，推动各行各业的创新。
AIGC人工智能机器学习
央广网 2024-07-04
金融界8月5日消息，有投资者在互动平台向星环科技提问：请问公司是否参加2024世界人工智能大会？有哪些产品展示？是否有产品要发布？公司回答表示：公司作为2024世界人工智能大会的战略合作伙伴，受邀第七次参加世界人工智能大会，携其全系列AIInfra平台与工具系列成果集中亮相，助力企业人工智能创新。
人工智能金融融资
金融界 2024-08-05
评级理由主要包括：1）分布式向量数据库Hippo和大模型运营管理软件SophonLLMOps，公司推出企业级垂直问答大模型“无涯”，数据分析大模型“求索；2）从DataInfra进一步延伸到AIInfra，为企业客户打造AI基础设施，打造从语料处理、模型训练、知识库建设等的一整套的工具链，帮助企业快速建立行业大模型，快速使用AIGC；3）...
AIGC
每日经济新闻 2024-10-18
在AIGC时代，AI Infra如同19世纪淘金热中的卖铲人，成为大模型应用爆发背后的关键角色。本文探讨了AI Infra的价值、作用以及当前面临的挑战，分析了其在连接算力与应用方面的重要性。推荐给互联网的小伙伴们阅读。
科技云报到 2024-08-21
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰科天润半导体科技（北京）有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利，授权公告号CN222214181U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
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