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知情人士称 OpenAI 人工智能搜索产品有望于下周一推出 IT之家2024-05-10 09:16发布于山东IT之家官方账号IT之家 5 月 10 日消息，路透社援引两位知情人士的话称，Ope
OpenAI人工智能
IT之家 2024-05-10
据悉，极氪刷新了新能源汽车史上最快上市纪录，从2021年4月15日品牌发布到成功IPO仅37个月。摩托罗拉手机官方宣布，将于5月16日举办的联想AIPC&AI手机发售体验会上发布全新motoX50UltraA…
OpenAI百度李彦宏新能源汽车
AppSo 2024-05-16
美国众议院一个由两党议员组成的小组在周三晚些时候公布了一项提案，该提案将使拜登政府更容易对 AI 模型实施出口管制，以保护美国技术免受外国不良行为者的侵害。该法案由众议院共和党人 Mic
AI大模型
2024-05-12
OpenAI计划在下周一公布其人工智能搜索产品，具体日期存在变数。微软将在开发者大会上宣布一系列人工智能产品，包括自家网络搜索服务。OpenAI正在从谷歌挖角人工智能搜索开发人员，并称产品将调用维基百科等资源回答用户问题。
OpenAI微软谷歌人工智能
铋读 2024-06-06
5月10日消息，据路透社援引两位知情人士透露，OpenAI计划于周一发布其人工智能驱动的搜索产品，从而加大与搜索王者谷歌的竞争。公告日期虽然可能会发生变化，但之前并未报道过。OpenAI拒绝置评。
OpenAI谷歌人工智能
三言科技Pro 2024-05-10
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
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