原标题:通义千问首次推出千亿参数模型
据“阿里通义千问”微信公众号4月28日消息,通义千问首次推出千亿级参数模型Qwen1.5-110B。据介绍,Qwen1.5-110B基础能力可与Meta-Llama-3-70B媲美,是Qwen1.5系列中规模最大的模型,也是该系列中首个拥有超1000亿参数的模型。
(来源同花顺,以上信息为南都·湾财社AI大数据自动生成)
通义千问首次推出千亿级参数模型Qwen1.5-110B,在MMLU、TheoremQA、GPQA等多个基准测评中展现出卓越性能。目前Qwen1.5系列已累计开源10款大模型,通义千问开源模型下载量超过700万。
通义千问
金融界 2024-04-29
4月29日消息,通义千问又开源了!首次推出千亿级参数模型Qwen1.5-110B,在多项基准测评中都创下当前开源模型极优成绩。目前Qwen1.5系列已累计开源10款大模型,通义千问开源模型下载量超过700万。
21世纪经济报道 2024-04-29
鞭牛士4月28日消息,通义千问开源1100亿参数模型Qwen1.5-110B,成为全系列首个千亿级参数开源模型,并在多项基准测评中都创下可与Llama3-70B媲美的成绩。目前Qwen1.5系列已累计开源10…
鞭牛士 2024-04-28
在2023年云栖大会技术主论坛上,作为通义大模型基础模型的通义千问2.0千亿参数模型正式发布,通用指标评测处于国际领先水平,在阅读理解、逻辑思维等方面的能力都有大幅提升。阿里云首席技术官周靖人表示,阿里云已经成为包括百川大模型、智谱AIChatGLM、昆仑万维天工大模型、零一万物大模型、vivo大模型在内的众多大模型企业的AI基础设施。
通义千问天工大模型昆仑万维
澎湃新闻 2023-10-31
北京商报讯(记者魏蔚)12月1日,阿里云开源了通义千问720亿参数模型Qwen-72B。根据10个权威基准测评结果,Qwen-72B性能超越开源标杆Llama2-70B和大部分商用闭源模型,可适配企业级、科研级的高性能应用。当天,通义千问还开源了18亿参数模型Qwen-1.8B和音频大模型Qwen-Audio,实现“全尺寸、全模态”开源。
北京商报 2023-12-01
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
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