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AI界的“印度神猴”横空出世！亚洲首富倾力打造的大模型下月发布

作者：金融界发布时间：2024-02-21
ChatGPT人工智能大语言模型

据当地媒体报道，由亚洲首富安巴尼(MukeshAmbani)旗下的印度信实工业和印度顶尖工程院校共同组建的研究联盟BharatGPT，计划在下个月推出首个类似ChatGPT的服务产品，这将是印度在人工智能领域迈出的重要一步。BharatGPT在当地时间周二于孟买举行的一次技术会议上向外界展示了其大语言模型(LLM)的功能。...【查看原文】

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ChatGPT横空出世

普通人的智慧眼瞅着就赶不上ChatGPT了。记得在99年刚会上网的时候，就有这么句话：你不知道对面跟你聊天的是人还是狗。ChatGPT的出现，真的是会让很多人分不清对面到底是不是人了。2023年以后不知道这个AI最终会成为什么样子。

ChatGPT

原feng不動 2023-02-07

横空出世的Sora，OpenAI的王炸？

其背后的技术是在OpenAI的文本到图像生成模型DALL-E基础上开发而成的。通过对3D“补丁”进行去噪，于潜在空间生成视频，然后通过视频解压器将其转换为标准空间。重新生成的字幕用于通过使用视频到文本模型在视…

SoraDALL·EOpenAI

水哥 2024-08-17

Sora横空出世影响几何？

中国小康网独家专稿文|《小康》·中国小康网袁凯面对Sora的出现，每一个热爱科技与金融的人，都无法置之不理。因为，这不仅仅是技术领域的一个亮点，它对整个经济、社会的影响，极有可能是一场革命。

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中国小康网 2024-04-09

从Sora横空出世，看国产AI大模型发展之路

从Sora横空出世，看国产AI大模型发展之路 （本文作者王鹏为北京市社会科学院研究员，数据资产化研究院执行院长） 在当今数字化时代，人工智能技术以其日益突出的角色和潜力，引领着科技创新的浪潮。

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Groq大模型横空出世，速度吊打GPT-4

2023年是人工智能进入大众视野的一年，2024年时人们见证人工智能飞跃的一年。开年以来一波未平一波又起，文生视频大模型Sora的热度还未消散，高速语言推理大模型Groq又横空出世。根据介绍，该模型的推理速度相较于英伟达的GPU提高了10倍，但是成本却只有10%。

GPT-4人工智能英伟达

市值风云 2024-02-20

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无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。

金融界 2024-12-28

广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

卓茂科技取得可更换治具通用型植球平台装置专利，可有效兼容多种产品植球工序

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

无锡市锡胡精密制造有限公司取得芯片生产用塑封装置专利，能够刮除承料板上表面的多余物料

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。

金融界 2024-12-28

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

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苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

金融界 2024-12-28

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