“OpenAI 的招聘政策与其它机构相比十分与众不同。”...【查看原文】
在对谈后的非正式交流中，谢赛宁针对现场观众提出的安全问题回应说，要鼓励更多安全领域的研究，比较重要的是杜绝恶意编撰（maliciousediting）：“如果现在大家的视频上传到网上，别人随手给你改成其他…
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甲小姐甲子光年 2024-06-26
近日，Sora核心团队三位负责人露面接受了专访。他们在采访中透露，Sora目前还处于反馈获取阶段，还不是一个产品，短期内不会向公众开放。(澎湃) …
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鞭牛士 2024-03-13
OpenAI 的文生视频大模型 Sora 团队研发负责人 Tim Brooks（蒂姆・布鲁克斯）于当地时间 10 月 4 日宣布离职，加入谷歌 DeepMind。Tim Brooks 表示，将在谷歌从事视频生成和世界模拟器方面的工作。Tim Brooks 在加州大学伯克利分校人工智能研究所获得博士学位，并发明了 InstructPix2Pix。他曾在谷歌为 Pixel 手机摄像头提供 AI 支持，在英伟达研究视频生成模型，他还是 OpenAI 文生图模型 DALL・E 的主要研究员。
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2024-10-06
Sora 团队负责人称 Sora“还不是一个产品”，短期不会向公众开放 IT之家 3 月 13 日消息，近日，YouTube 频道 WVFRM Podcast 在其节目中，邀请了 OpenAI
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IT之家 2024-03-13
OpenAI的文生视频大模型Sora团队研发负责人TimBrooks（蒂姆・布鲁克斯）于当地时间10月4日宣布离职，加入谷歌DeepMind。TimBrooks表示，将在谷歌从事视频生成和世界模拟器方面的工作…
Sora谷歌OpenAI
三言财经 2024-10-07
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
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