以创新激发增长新动能，荣耀CEO赵明出席世界互联网大会

作者：廿五科技发布时间：2024-01-10

AI大模型

尽管智能手机市场持续承压、用户换机周期延长为产业链带来巨大挑战，但赵明认为，“AI大模型、5G+等创新技术正在催生智能终端的新特性、新形态、新品类和新服务生态，为智能终端发展带来新的机遇。”赵明强调，“荣耀始…...【查看原文】

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AI大模型

手机中国 2023-11-11

荣耀CEO赵明出席世界互联网大会，分享荣耀的创新实践和发展成果

AI大模型

太平洋电脑网 2023-11-11

世界互联网大会|荣耀CEO赵明：AI大模型、5G+等技术正催生智能终端发展新机遇

11月9日，荣耀终端有限公司CEO赵明在2023年世界互联网大会乌镇峰会“全球发展倡议数字合作论坛”上，围绕核心议题“激发创新增长新动能，赋能数字经济高质量发展”发言。他表示，随着互联网、大数据、云计算、人工智能等新技术日益融入经济社会发展各领域全过程，数字经济已成为刺激全球经济增长的新动能。

AI大模型人工智能

北青网 2023-11-10

荣耀CEO赵明：2023年世界互联网大会乌镇峰会分享，AI大模型、5G+等技术助力智能终端产业新机遇

荣耀CEO赵明：AI大模型、5G+等创新技术为智能终端发展带来新的机遇11月9日，荣耀终端有限公司CEO赵明在2023年世界互联网大会乌镇峰会上发表主题演讲，分享了荣耀的创新实践和发展成果。赵明表示，随着新技术的不断融入，智能终端作为数字服务的核心入口和载体，是推动数字经济发展的关键要素之一。

AI大模型

和讯网 2023-11-10

荣耀CEO赵明：将把AI大模型引入终端已在跟互联网公司接触

6月28日~30日，上海世界移动通信大会（简称2023MWC上海）在沪举办。当前，同质化严重、创新不足、需求乏力……消费者的换机周期持续延长，智能手机市场难掩“寒冬”的气息。赵明坦言，“在过去几年中，全球手机市场规模出现下滑，行业变得越来越‘卷’，手机的发展遇到了很大的瓶颈。”

AI大模型

每日经济新闻 2023-06-30

近期资讯

龙境科技申请一体式线对板连接器专利，有效避免线路板焊盘脱落风险

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市龙境科技有限公司申请一项名为“一体式线对板连接器”的专利，公开号CN119171104A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种一体式线对板连接器，涉及电子配件技术领域，其中，一体式线对板连接器包括主体部、第一压线部和第二压线部。

金融界 2024-12-25

常州新苑星申请单元主电路静插件等专利，实现单元主电路静插件的小型化

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，常州新苑星电器有限公司申请一项名为“单元主电路静插件、电源分配器及多回路单元总成”的专利，公开号CN119171107A，申请日期为2024年9月。

金融界 2024-12-25

超聚变申请种电源及计算设备专利，能够降低提高连接器的电流通流能力所需的成本

电路板的端部具有第一连接器。第一连接器包括插接部和第一导电套，其中，插接部包括第一子插接部和第二子插接部，第一子插接部的和第二子插接部间隔设置。第一子插接部的表面设置有第一导电触片，第一导电触片与电压输出端电连接。第二子插接部的表面设置有第二导电触片，第二导电触片与接地端电连接。

金融界 2024-12-25

玉环速腾申请电机导线端子及MGU插线总成测试工装专利，该导线端子具有连接可靠，定位稳定，可以进行自动化装配

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，玉环速腾机械有限公司申请一项名为“电机导线端子及MGU插线总成测试工装”的专利，公开号CN119171110A，申请日期为2024年10月。

金融界 2024-12-25

深圳欣锐科技取得控制引导功能发生电路专利，做到元件数量少、电路简单、体积小、成本低、可靠性高

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳欣锐科技股份有限公司取得一项名为“控制引导功能发生电路”的专利，授权公告号CN222192151U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-25

上海航天科工申请适用于低矮空间的分体式轴向定位可旋转接触件及连接器专利，将接触件设置为分体式可根据焊接需求调整方向

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“适用于低矮空间的分体式轴向定位可旋转接触件及连接器”的专利，公开号CN119171108A，申请日期为2024年9月。

金融界 2024-12-25

斯达半导体申请一种免锡焊接功率端子及功率模块专利，彻底解决现有功率模块锡焊可靠性薄弱的问题

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种免锡焊接功率端子及功率模块”的专利，公开号CN119171109A，申请日期为2024年10月。

金融界 2024-12-25

英维克取得一种多路输出的隔离电源电路以及一种逆变系统专利，提高隔离电源电路的工作效率

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市英维克信息技术有限公司取得一项名为“一种多路输出的隔离电源电路以及一种逆变系统”的专利，授权公告号CN222192152U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-25

青岛天盈华智取得一种逆变器电路专利，能够延长控制电路的启动时间

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，青岛天盈华智科技有限公司取得一项名为“一种逆变器电路”的专利，授权公告号CN222192158U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-25

深圳市周励电子科技取得能够限制最大功率的开关电源专利，能够限制最大功率

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市周励电子科技有限公司取得一项名为“一种能够限制最大功率的开关电源”的专利，授权公告号CN222192150U，申请日期为2024年4月。

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