ChatGLM-6B是由清华大学和智谱AI开源的一款对话语言模型，基于 General Language Model (GLM)架构，具有 62亿参数。...【查看原文】
观前提示：这不是一个教程，只是个人的使用经历，遇到问题的话也许Bing AI是比我更好的解决方案ChatGPT是去年爆火的一款语言模型，它实现了人类与AI的"对话"。ChatGPT是基于英文的语言环境训练的，我之前试玩的时候常常是用英语来进行对话的。最近，我了解到了还有一款由清华大学参与联合开发的对中文语言环境进行了优化的语言模型：ChatGLM-6B，有望解决我文案写不出来的问题ChatGLM-6B 是一个人工智能助手，基于清华大学 KEG 实验室与智谱 AI 于 2023 年联合训练的语言模型 GLM
ChatGLMChatGPT清华人工智能
C2H6S 2023-06-25
前言前有 ChatGPT，后有文心一言，最近几个月 AI 圈的产品可谓是爆发式发展。但这些语言大模型动辄需要上百 G 显存，对于个人电脑实在是负担不起。而近期由清华大学推出的开源对话 AI——ChatGLM-6B，最低只要 6G 显存，使得用户可以在大部分消费级的显卡上进行本地部署，为广大 AI 爱好者带来了福音。发布不过短短两周，Github 已有 9.8K Star，受认可程度可见一斑。简单部署1. 下载首先需要下载源代码：git clone https://github.com/THUDM/Chat
清华ChatGPT文心一言ChatGLMGitHub
姚千山 2023-03-29
写在前面 本人也只是一个计算机小白，写这篇文章的目的主要是记录自己折腾的过程。若是这篇文章能帮助到其他人部署的话我会非常开心。关于ChatGLM-6B ChatGLM-6B是一个基于GLM-130B模型的人工智能助手,通过GLM模型对语言进行处理,从而生成相应的回复。项目的主要特点是智能化回复和语言理解能力,能够对用户提出的问题和输入的文本内容进行理解和回答,可以理解为本地部署版的，资料更少的ChatGPT。关于显卡 首先，确定一下我们是什么显卡。AMD显卡很难使用，我没有AMD显卡，所以我也不知道要如何
清华人工智能ChatGLMChatGPT
早夜初雪 2023-05-30
本文期望通过本地化部署一个基于 LLM 模型的应用，能让大家对构建一个完整的应用有一个基本认知。包括基本的软硬环境依赖、底层的 LLM 模型、中间的基础框架及最上层的展示组件，最终能达到在本地零编码体
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京东云开发者 2023-06-20
使用指北最近AI很火，刷到Jack-Cui的视频，所以跟着视频和他的链接去做的，现在AI绘画已经有那种一键启动器了，所以我在搭建ChatGLM-6B这个之前已经搭建过了stable-diffusion-webui，当时搭建stable-diffusion-webui主要看的下面的文章和视频：搭建参考文章：AI绘画保姆级教程，革命性进展！ - 哔哩哔哩 (bilibili.com)视频：AI作画保姆级教程来了！逆天，太强了！_哔哩哔哩_bilibili所以总结起来AI相关的环境其实主要是cuda，anaco
ChatGPTStable DiffusionChatGLMStable Diffusion WebUIAI绘画
我是ISFP呀 2023-03-20
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
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