荣耀牵头推出首个智能终端分级体系：L5可准确预测用户意图

作者：鹿角发布时间：2024-10-23

快科技10月23日消息，荣耀MagicOS 9.0发布会下午正式开始，荣耀MagicOS 9.0将以智能体技术为核心，成为首个搭载智能体的个人化全场景AI操作系统。荣耀CEO赵明表示，荣耀携手中国信通院，联合产...【查看原文】

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鹿角 2024-10-23

荣耀发布《终端智能化分级研究报告》，对终端智能化能力进行分级定义

这是业内首次对终端智能化能力进行分级定义，为未来发展提供了可量化的评价标准。分级体系基于人与终端在任务中的协作关系，以应用场景为出发点，将终端智能化水平分为五个等级L1-L5。荣耀AI智能体已达到了L3到L4…

连线快报 2024-11-06

传统AI面试已死，L5级别AIGC面试官已成

传统AI面试的三大问题无法解决。问题一：AI面试问题泄漏传统AI面试中，针对各岗位设定的题目相对固定，一些面试培训机构和已完成AI面试的候选人在小红书、牛客网等平台上广泛传播这些问题，这让后续参加AI面试的候选人获得了不公平的准备机会。问题二：一问一答，不能追问受限于算法能力，在传统AI面试中，候选人和AI面试官往往采取一问一答，无法互动。这使得AI面试官难以深入了解候选人，而候选人也可能无法充分展现自己的真正实力。问题三：AI面试官和候选人无法互动交流从候选人的视角中，传统的AI面试过程就是一个录制

AIGC

AI得贤招聘官 2023-04-27

马斯克推出首个AI大模型

据澎湃新闻报道，当地时间11月4日，埃隆·马斯克（ElonMusk）旗下xAI团队发布了首个AI大模型产品Grok。驱动Grok的引擎是Grok-1，是xAI团队在过去4个月内运用前沿技术开发的大语言模型。

马斯克 AI大模型大语言模型

环球Tech 2023-11-06

荣耀发布首个跨应用智能体，CEO赵明：AI正重塑智能终端

9月6日，2024德国柏林消费电子展（以下简称IFA）开幕。作为全球三大电子展之一，亦是欧洲市场的重要展会，许多出海欧洲的科技企业，都会选择在IFA上公开重要创新成果。今年，AI成为国内外厂商关注的重要主题。9月6日，荣耀CEO赵明在开幕式期间，面向全球发布了行业首个开放生态系统下基于纯视觉的多模态个人化AIAgent。

南方都市报 2024-09-08

近期资讯

泰科天润取得一种低阻平面栅碳化硅MOSFET专利，使得功率器件的导通电阻进一步的降低

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰科天润半导体科技（北京）有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利，授权公告号CN222214181U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

固德威电源科技取得一种轻质光伏系统专利，解决了轻质光伏组件相关技术问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，固德威电源科技（广德）有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利，授权公告号CN222214189U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

南通晶天新能源取得微结构棱镜间隙转光膜专利，能够提高光电转化效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利，授权公告号CN222214190U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

芯探取得一种芯片抗干扰结构专利，提高器件的信号质量和性能稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

福建华佳彩取得提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板专利，提高TFT阵列基板的开口率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。

金融界 2024-12-28

天津州杰取得COB显示屏封胶结构专利，避免树脂边缘位置参差不齐

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

武汉帝尔激光取得无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置专利，优化金属-半导体接触结构

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利，授权公告号CN222214195U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

时创能源取得一种背接触叠栅结构电池片及电池专利，大幅减少银耗量，降低电池成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

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