自2022年11月OpenAI推出划时代的ChatGPT以来，技术的日新月异似乎从未停歇，如：2023年3月见证了GPT-4的诞生，2024年2月Sora的亮相，紧接着5月GPT-4o的登场...【查看原文】
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AI绘画
反迷你世界联合国 2024-02-07
起因来源于今年3月，百度大语言模型文心一言开始内测时，因为对成语的理解与人类不同，产出过一些脑洞大开的图。经网友反馈后，文心一言迅速迭代，但评论区网友纷纷表示，那些脑洞大开的图其实非常有意思。百度创始人、董事长兼CEO李彦宏此前接受36氪采访时表示，生成式AI很多时候不像人。
李彦宏百度大语言模型文心一言生成式AI
ITlady 2023-05-18
2023年3月12日，《财富》杂志的记者利奥·施瓦茨在美国纽约布鲁克林的公寓中使用Worldcoin的扫描球。图片来源：KARSTEN MORAN FOR FORTUNE 自Worldcoin扫描球
OpenAI
财富中文网 2023-03-28
本文看点：什么是未来最重要的能力？这句话放在技术飞速发展的现在，是值得你我思考的。在未来，如何才能不让孩子被AI取代？今天要说的chatGPT，到底是什么？它对我们的生活、未来，又会有什么影响？ 周四视野 全文共2604字，阅读时间7分钟文 | 诞视来源｜诞视 （公众号：danjiededanshi）上周和大家聊了chatGPT...
ChatGPT
童行计划 2023-02-09
要深入理解为何TPU（TensorProcessingUnit）在大规模神经网络任务和AI大模型处理中表现更为优越，我们需要从架构设计、计算流程、内存管理和整体能效等几个方面来进行详细分析。TPU的专用性是其…
英伟达AI大模型
数据猿 2024-11-06
三星电子未能供应高通“骁龙8”级别旗舰移动应用处理器已多次，但高通仍要求三星电子开发2nm制程的骁龙8Elite3（SM8950）处理器原型。然而，在从骁龙8Gen2开始的三代产品中，三星电子并未得到高通的青睐。在此背景下，3nm制程的Exynos2500能否在GalaxyZFlip7“小折叠”机型中取得成功显得尤为重要。
中关村在线 2024-12-27
小米智能摄像机“超级新品”即将全新上市！这款产品将以全新的面貌和形态亮相，让人充满期待。目前，小米已经推出了多种类型的摄像机产品，包括室内和室外两种系列，以及单摄、双摄等多种形态，并提供有线、电池和太阳能等多种供电形式。
虽然该设备的具体型号尚未公布，但业内人士预计这将是Redmi14C5G，目标市场包括印度和其他国际市场。根据官方预热，这款新机将配备骁龙4Gen2移动平台，并搭载8GBRAM和256GB存储空间。根据官方预热，这款新机将配备骁龙4Gen2移动平台，并搭载8GBRAM和256GB存储空间。
统帅冰箱BCD-410WLLFD4DM9U1采用了一级风冷变频技术，这种技术不仅能够提供稳定而均匀的冷气，还能有效降低能耗，实现节能减排。风冷无霜设计确保食物新鲜度的同时，还具备低能耗的特点，这对于追求绿色生活和节能效果的现代家庭来说，无疑是一个巨大的吸引力。
小米地瓜 2024-12-27
金融界2024年12月27日消息，国家知识产权局信息显示，江苏德宜复合材料有限公司取得一项名为“一种玻璃纤维布切边装置”的专利，授权公告号CN222205856U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-27
#年货节好物集市#在家电市场中，美菱冰箱以其明显的价格优势和卓越的性能表现，成为消费者的理想选择。美菱冰箱以其高性价比著称，不仅在价格上具有竞争力，更在产品性能和技术创新上不断突破，满足了现代家庭对高品质生活的追求。美菱冰箱BCD-420WP9CZX以其420升的大容量和一级风冷变频技术，成为市场上的热门选择。
金融界2024年12月27日消息，国家知识产权局信息显示，山东骏程金属科技有限公司取得一项名为“一种钢丝绳插编辅助装置”的专利，授权公告号CN222205861U，申请日期为2024年2月。
随着数智化时代来临，工业领域正经历一场前所未有的变革，数字孪生技术则是推动这场变革的核心力量之一。作为其中的重要组成部分，被誉为“工业软件之花”的仿真软件，也愈发成为工业制造走向智能和绿色的关键支撑。近日，软通动力正式发布天枢iSSMeta2024数字孪生仿真平台，为智能制造和工业革新带来了实用“利器”。
砍柴网 2024-12-27
值得注意的是，FindN5将率先搭载骁龙8至尊版处理器，并成为首款大折叠屏幕手机。根据之前爆料的消息显示，FindN5折叠状态下厚度不到10mm（与目前市场上的FindN3比较），成为OPPO最轻薄的大折叠机型之一。
金融界2024年12月27日消息，国家知识产权局信息显示，江西省顺丰纸业有限责任公司取得一项名为“一种烘缸热量传导分散装置”的专利，授权公告号CN222205868U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及造纸装置领域，尤其涉及一种烘缸热量传导分散装置。
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