ZAKER科技7月12日消息,根据相关媒体报道,OpenAI为跟踪旗下人工智能(AI)系统在赶超人类...【查看原文】
这反映了市场上两个重要的推动力:生成式AI从技术锤子到实际使用案例和价值的演变,以及生成式AI应用日益多模态的特性。这意味着用户还没有在生成式AI产品中找到足够的价值,以至于每天都在使用它们。公司使用的共享剧…
生成式AI
人人都是产品经理 2023-09-22
一些应用已经成为家喻户晓的名字:ChatGPT成为增长最快的应用,尤其在学生和开发者中有很强的产品市场契合度;Midjourney成为我们的集体创意缪斯,据报道仅用11个团队就达到了数亿美元的收入;Chara…
生成式AIChatGPTMidjourney
量子位 2023-09-28
巴比特资讯 2023-09-23
大力财经V 2023-11-10
鞭牛士报道,7月12日消息,据彭博社报道,OpenAI已经开发出一种方法来追踪其在构建通用人工智能(AGI,即能够超越人类的人工智能)方面的进展。报道称,OpenAI认为目前人工智能已处于第1级,即能够以对话的方式与人类互动的人工智能。报道称,该公司认为自己正在接近第2级(推理者),这意味着系统可以像具有博士水平教育的人一样解决问题。
OpenAIAGI人工智能教育
鞭牛士 2024-07-12
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
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