近日,北京市网信办发布《北京市生成式人工智能服务新增已备案信息公告》,中国电信人工智能科技有限公司和中国电信人工智能研究院自主研发的星辰语音大模型、星辰多模态大模型通过备案,其中星辰语音大模型为国内首个独立备案的语音大模型。至此,星辰大模型系列的语义、语音、多模态大模型均已完成算法及服务的“双备案”,标志着星辰大模型可正式对外提供完备的全模态生成式人工智能服务。
来源:金融界AI电报
1月12日消息,中国电信宣布,将自研星辰AI大型模型全面开源。目前,中国电信已宣布将星辰AI大模型通过Github、Gitee及Huggingface平台面向全社会开源,公开其底层代码、算法逻辑及其预制的各种基础大模型、开发模块、训练工具等核心产品能力。
AI大模型GitHub
金融界 2024-01-12
AI大模型
安康符一静儿 2024-01-12
鞭牛士 3月22日消息,中国电信总裁兼首席运营官邵广禄今日在公司业绩会上表示,中国电信在ChatGPT方面至少有2个服务机会,一是为生成式AI创业者提供大模型的算力服务;二是在产业AI方面下功夫,“在
ChatGPT生成式AI
鞭牛士 2023-03-22
时隔不到半年,TeleAI星辰语音大模型的多方言能力再次突破,不仅攻克了湛江话、宜宾话、洛阳话、烟台话等,将方言种类从30种提升至40种的同时,还引入对英文的识别,构建起AI时代的沟通桥梁。 今年5月,中国电…
通信信息报 2024-11-21
钛媒体App7月2日消息,在今日举行的2023全球数字经济大会人工智能高峰论坛上,中国电信集团数字智能科技分公司副总经理张鑫公布中国电信版ChatGPT产品TeleChat大模型,支持输出代码、写演讲稿等,其公司研发目标是打造万级AI算法舱,以成为百亿级AI服务商,产品涵盖AI算法、平台、应用、硬件、大模型等。
人工智能ChatGPT编程
钛媒体快报 2023-07-02
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1