随着对生成式AI的持续需求，AI芯片成了下一个巨头抢滩的战场，最近，OpenAI也被传出在这一领域有了新的进展。包括此前也有消息称，OpenAI每年将向这些挖来的Google高级工程师提供价值数百万美元的股权。
OpenAI谷歌英伟达AI芯片
AppSo 2024-07-19
快科技6月9日消息，OpenAI的自研芯片计划近日取得显著进展，该公司正积极从谷歌TPU团队招募顶尖人才，以扩展其芯片研发团队。这一策略显示出OpenAI减少对英伟达芯片依赖的决心，并有望在未来建造更多晶圆厂…
OpenAI谷歌英伟达
快科技 2024-06-11
OpenAI 计划将芯片团队从几个人扩展到几十个人，新招募的研究人员多数来自谷歌 TPU 团队。该团队拥有十多年的 TPU 开发经验，虽然在任务通用性上不如 GPU，但在运算性能和能源效率方面表现优异。OpenAI 将为这些高级工程师提供数百万美元的股权。此外，OpenAI 还计划与软银和台积电合资，在未来几年内共同建造和运营数十座芯片制造工厂，预计成本高达 5-7 万亿美元。
OpenAI谷歌
2024-06-09
OpenAI自研芯片最新进展曝光
阿尔特曼谷歌OpenAI
新智元 2024-06-08
OpenAI自研芯片又有新动作，挖角谷歌TPU团队芯智讯2024-06-09 13:55发布于广东芯智讯官方账号6月9日消息，据SemiAnalysis报道，生成式AI技术大厂OpenAI自研AI
OpenAI谷歌生成式AI
芯智讯 2024-06-09
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，济南厚发芯智科技有限公司取得一项名为“一种搅拌机的离心搅拌装置”的专利，授权公告号CN222196687U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖南仁合科技有限公司申请一项名为“一种PCB电路板加工用打孔切割装置”的专利，公开号CN119172942A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖北烨晟新材料科技有限公司取得一项名为“一种钙锌复合稳定剂生产用辅料配比装置”的专利，授权公告号CN222196681U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江晶科储能有限公司申请一项名为“PCB布图的设计方法和PCB电路板”的专利，公开号CN119172941A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，江西红森科技有限公司申请一项名为“一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺”的专利，公开号CN119172935A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，莱芜亿达新材料科技有限公司取得一项名为“一种快脱粉加工用混料设备”的专利，授权公告号CN222196679U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市三创智能卡技术有限公司申请一项名为“一种新型封装工艺”的专利，公开号CN119172948A，申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，黄冈时珍堂生物科技有限公司取得一项名为“一种蒸汽眼罩敷料包材料混合装置”的专利，授权公告号CN222196677U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，黄石星河电路有限公司申请一项名为“基于耐高压的绝缘印制线路板的制造方法”的专利，公开号CN119172936A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统”的专利，公开号CN119172943A，申请日期为2024年8月。
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