与此同时,亿咖通科技也一直重视技术的研发创新和知识产权保护,自2021年起在中央计算平台持续布局发明专利40余件,涵盖计算平台系统架构、舱行泊融合感知、多域数据处理、域控应用优化等多个细分技术领域,持续沉淀和…...【查看原文】
宝通科技2月6日在互动平台上称,公司暂无ChatGPT技术,后续我们将积极关注相关技术的产业应用发展。
ChatGPT
界面新闻 2023-02-06
在ChatGPT带起的AI浪潮中,我们进入了一个科技狂奔的时代。2023年,风云变幻中,我们见证了中国数百个大模型如雨后春笋般冒出,在多个重要版本的优化下,我们见证了大模型以光速迭代,在参数量、长文本、多模态等能力上日新月异;我们见证了,千行百业突然吹起的号角,将大模型在各个业务场景中缝合;我们见证了大国工业注入智能化能力后,引领世界的智能制造,以及整个全新层次的智能化发展。正如作家雨果所说:“科学到了最终阶段,便遇上了想象。”AI,正在将想象变为现实。应用先行的时代,AI原生应用在AI大模型技术的快速迭
AI大模型ChatGPT
光锥智能 2024-01-10
AI时代,所有产品都将迎来用大模型进行全面智能升级。随着以ChatGPT等为代表的生成式AI持续火热,大型语言模型(Large Language Model, LLM)领域的研发和布局在国内外有目共睹,微软、谷歌、百度系等生成式大模型接连发布和不断升级优化,4月11日的阿里云峰会上,阿里巴巴宣布所有产品未来将接入“通义千问”大模型进行全面改造,钉钉、天猫精灵等产品已率先接入通义千问测试,将在评估认证后正式发布新功能。同一天,国家互联网信息办公室为促进生成式人工智能技术健康发展和规范应用,起草了《生成式人工
ChatGPT通义千问生成式AI人工智能大语言模型
实在RPA_IPA 2023-06-21
12月17日,据《智能涌现》报道,智谱AI近期完成新一轮30亿元融资。新的投资方包括多家战投及国资,君联资本等老股东继续跟投。其推出的MaaS开放平台迎来高速增长,API年收入同比增长超30倍,日均Token…
清华AI大模型MaaS融资
福布斯 2024-12-19
7月4日至6日,2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海召开。爱芯元智创始人、董事长仇肖莘则认为,大模型真正大规模落地需要云边端三级紧密结合,而边缘侧和端侧结合的关键在于AI计算与感知。
AI大模型人工智能
每日经济新闻 2024-07-06
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,重庆康莱尔环保科技有限公司取得一项名为“一种电镀液循环装置”的专利,授权公告号CN222226632U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-31
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,平定县兴鑫新材料科技有限公司取得一项名为“一种直拉单晶炉用石墨坩埚”的专利,授权公告号CN222226643U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市同建科技有限公司取得一项名为“一种用于电镀的夹持工装”的专利,授权公告号CN222226624U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,宁夏和光新材料有限公司取得一项名为“一种炉体变径连接结构”的专利,授权公告号CN222226639U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市众志坤科技有限公司取得一项名为“一种金属镀镍槽液除杂装置”的专利,授权公告号CN222226631U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,晶科能源股份有限公司取得一项名为“一种隔热屏悬挂组件及单晶炉”的专利,授权公告号CN222226637U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,天津市津荣天晟金属表面处理有限公司取得一项名为“一种带材线局部连续电镀溶液液面高度调节装置”的专利,授权公告号CN222226633U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,江苏福旭科技有限公司取得一项名为“一种晶体直拉生长设备用免维护真空系统”的专利,授权公告号CN222226640U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,晶科能源股份有限公司取得一项名为“内底锥加料器”的专利,授权公告号CN222226642U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,宁夏和光新材料有限公司取得一项名为“一种副室变径连接结构”的专利,授权公告号CN222226638U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型实施例提供的一种副室变径连接结构,涉及单晶炉技术领域。
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