此外,推出行业首创的双循环多模态AI——璇玑AI大模型,将人工智能应用于车辆全领域,赋予整车智能持续进化的能力。毫无疑问,比亚迪已经成为了全球新能源汽车的领军者,未来,相信比亚迪会秉承着技术和品牌协同发展的理…...【查看原文】
随着自动驾驶技术的发展,道德决策成为了汽车工业中一个重要的议题。在驾驶过程中,自动驾驶汽车可能会面临各种复杂情境,需要做出道德判断。而ChatGPT作为智能助手,在这个过程中发挥着重要的作用。道德决策涉及到权衡不同的道德准则和利益,例如如何平衡乘客的安全与行人的安全。ChatGPT可以通过与驾驶员的对话来帮助解决这些道德决策问题。当自动驾驶汽车面临一个复杂情境时,ChatGPT可以提供多个选择,并解释每个选择的道德后果。驾驶员可以根据自己的价值观和道德准则作出最终决策。例如,当自动驾驶汽车需要紧急避让时,
ChatGPT汽车自动驾驶
chat小智gpt 2023-05-31
1月16日,比亚迪在发布会上推出了其最新的整车智能化架构,名为“璇玑”。这个架构由多个部分组成,包括“中央大脑”、车端AI和云端AI,以及各种网络和链路。其中,“中央大脑”是整个架构的核心,能够实现对多种So…
AI大模型
驱动中国 2024-01-18
前两天的比亚迪梦想日,又让我们看到了比亚迪对于技术的前瞻及技术创新的能力,同时也给新能源汽车重新定义了什么才是真正的智能驾驶。从璇玑架构到璇玑AI大模型,从易四方到云辇,这每一次技术的应用都可以看到比亚迪工程…
新能源汽车自动驾驶AI大模型
极客力量 2024-03-07
比亚迪昨晚的发布会简直就像是一场技术盛宴,看的我都有点目瞪口呆了,而且发布了行业首个智电融合的智能化架构璇玑架构!比亚迪智能化亮剑,可以看出智能化将成为未来行业内卷的方向。 这个璇玑架构不仅是简单的智能座舱,而是真正的“整车智能”。它赋予汽车一个智能化的“大脑”和“神经网络”,就像一个拥有生命的实体,可以自我控制每一个细节。这其中涉及到了AI大模型的软件交互以及硬件技术等多方面内容。之前发布的易四方和云辇也都属于这个架构的一部分。 在发布会上,仰望U8展示了易四方的新停车功能,特别是原地转向的功能让人惊叹
汽车AI大模型
爱机少年 2024-01-18
在日前举办的2024比亚迪梦想日上,比亚迪重磅发布了整车智能战略,加速汽车工业的智能化变革。与此同时,比亚迪还推出行业首创双循环多模态AI——璇玑AI大模型,首次将人工智能应用到车辆全领域。随着比亚迪整车智能…
汽车AI大模型人工智能
IT科技漫观点 2024-03-31
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,黄冈时珍堂生物科技有限公司取得一项名为“一种蒸汽眼罩敷料包材料混合装置”的专利,授权公告号CN222196677U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统”的专利,公开号CN119172943A,申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,湖北烨晟新材料科技有限公司取得一项名为“一种钙锌复合稳定剂生产用辅料配比装置”的专利,授权公告号CN222196681U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江晶科储能有限公司申请一项名为“PCB布图的设计方法和PCB电路板”的专利,公开号CN119172941A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,济南厚发芯智科技有限公司取得一项名为“一种搅拌机的离心搅拌装置”的专利,授权公告号CN222196687U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,莱芜亿达新材料科技有限公司取得一项名为“一种快脱粉加工用混料设备”的专利,授权公告号CN222196679U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江西红森科技有限公司申请一项名为“一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺”的专利,公开号CN119172935A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,湖南仁合科技有限公司申请一项名为“一种PCB电路板加工用打孔切割装置”的专利,公开号CN119172942A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市三创智能卡技术有限公司申请一项名为“一种新型封装工艺”的专利,公开号CN119172948A,申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,黄石星河电路有限公司申请一项名为“基于耐高压的绝缘印制线路板的制造方法”的专利,公开号CN119172936A,申请日期为2024年9月。
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