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侨银股份投资成立数智科技公司 含多项AI业务

作者：证券时报发布时间：2024-01-05
融资人工智能

证券时报e公司讯，企查查APP显示，近日，西部侨银数智科技（重庆）有限公司成立，注册资本1000万元人民币，经营范围包含：人工智能基础软件开发；智能机器人的研发；人工智能行业应用系统集成服务；人工智能应用软件…...【查看原文】

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证券时报 2023-12-07

厦门信达成立数智科技公司，含多项AI业务

企查查APP显示，近日，厦门信达数智科技有限公司成立，法定代表人为林海岩，注册资本1亿元人民币，经营范围包含：人工智能双创服务平台；人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发；人工智能行业应用系统集成服务等。…

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企查查 2024-12-19

嘉环科技在甘肃成立数智科技公司，含多项AI业务

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企查查 2024-11-07

ST鹏博士投资成立智算科技公司 含多项AI业务

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证券时报 2023-11-24

中贝通信在深圳成立数智科技公司 含多项AI业务

天眼查App显示，10月30日，中贝云网数智科技（深圳）有限公司成立，法定代表人为李六兵，注册资本5000万人民币，经营范围包括人工智能行业应用系统集成服务、人工智能硬件销售、人工智能公共服务平台技术咨询服务…

人工智能

DoNews 2023-11-01

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浙江创芯申请掩膜版图相关专利，有效提升掩膜版图生产效率

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，浙江创芯集成电路有限公司申请一项名为“掩膜版图的形成方法、掩膜版的形成方法、存储介质及终端”的专利，公开号CN119179229A，申请日期为2024年9月。

金融界 2024-12-26

东莞市东炬五金制品有限公司取得一种用于手机钢化玻璃膜加工的固定齿条专利，利于保障产品质量

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市东炬五金制品有限公司取得一项名为“一种用于手机钢化玻璃膜加工的固定齿条”的专利，授权公告号CN222200540U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-26

广东志慧芯屏申请像素单元等相关专利，提高彩色显示时的分辨率

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，广东志慧芯屏科技有限公司申请一项名为“像素单元、像素排列结构及显示器”的专利，公开号CN119179224A，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本申请涉及一种像素单元、像素排列结构及显示器。

金融界 2024-12-26

中建八局发展建设有限公司取得装配式预制楼梯堆放支撑装置专利，可灵活适配不同长度和厚度预制楼梯的支撑摆放

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，中建八局发展建设有限公司取得一项名为“一种装配式预制楼梯堆放支撑装置”的专利，授权公告号CN222200538U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-26

台山核电取得柴油机活塞连杆存放工装专利，降低存储成本

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，台山核电合营有限公司取得一项名为“柴油机活塞连杆存放工装”的专利，授权公告号CN222200537U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-26

倍晶新材料申请含DNQ的双感光光刻胶材料及其制备方法与应用专利，提高抗蚀剂的溶解特性和热稳定性

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，倍晶新材料（山东）有限公司申请一项名为“含DNQ的双感光光刻胶材料及其制备方法与应用”的专利，公开号CN119179231A，申请日期为2024年10月。

金融界 2024-12-26

众燊达取得一种数码产品配件针管生产用存放架专利，有效适配不同直径尺寸的针管

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，众燊达（常州）电子科技有限公司取得一项名为“一种数码产品配件针管生产用存放架”的专利，授权公告号CN222200532U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-26

中建二局取得一种钢筋堆放用支架专利，实现施工场地合理利用

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，中建二局深圳南方建设投资有限公司与中国建筑第二工程局有限公司取得一项名为“一种钢筋堆放用支架”的专利，授权公告号CN222200529U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-26

惠科股份申请显示模组及电子纸专利，能够显示出高彩色色度

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“显示模组及电子纸”的专利，公开号CN119179223A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明属于电子纸技术领域，尤其涉及显示模组及电子纸。

金融界 2024-12-26

上海集成电路装备材料产业创新中心申请晶圆处理专利，缩短工艺流程

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“晶圆处理方法和晶圆处理装置”的专利，公开号CN119179238A，申请日期为2023年6月。

金融界 2024-12-26

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