又一全新固态电池技术将推出，固态电池未来行业市场规模或达千亿

作者：投资快报社发布时间：2024-11-04

华创证券吴鸣远认为，随着AI智能体在多模态融合与平台化应用上的进一步发展，这些AI系统将推动人机交互向智能化、自动化方向迈进，AI应用时代已至，看好AI+应用产品力与商业化落地进程，相关产业链有望直接受益。2…...【查看原文】

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投资快报社 2024-11-04

固态电池领衔的赛道新技术方向

【午评】固态电池领衔的赛道新技术方向今日早盘来看市场延续整理走势。其中固态电池领衔的赛道新技术方向涨幅居前，而充电桩概念股也再度活跃。而此前两日最为强势的ChatGPT概念今日如期分化，其中核心高标海天瑞声再度大涨，8个交易日涨超180%，而神思电子、东港股份跌超7%。数字经济方向也获得资金一定程度的回流，可以看到目前市场热点整体保持良性的轮动格局，应对上仍以把握结构性机会为主。风险提示：（该建议仅作为投资参考，据此操作风险自行承担。投顾：王志辉，证书编号：A0690612110001）

ChatGPT 融资

股市乘黄 2023-02-08

轮番走强！钙钛电池“蹲”完固态电池“蹲”；分化！ChatGPT概念降温了

近日，电池领域概念股轮番走强，续昨日钙钛电池走红后，今日固态电池概念接力走强，板块指数放量高开高走飙升近5％，仅前1个小时的成交量就超过昨日全天成交，珈伟新能、山东章鼓、金龙羽等涨停或涨超10％。另一只Cha…

ChatGPT

金融界 2023-02-08

固态电池乘风起航，哪些企业能脱颖而出？

A股市场最不缺热点...近日，以ChatGPT领头的AI聊天机器人甚是火热，引领了一波波投资热潮，成为市场广泛关注的焦点。不过，紧随ChatGPT赛道熄火，新兴题材固态电池又成功继位，一度引爆市场。

ChatGPT AI聊天机器人融资

港股解码 2023-02-09

大盘继续调整，固态电池板块成领头羊！

AIGC

财华社 2023-02-09

近期资讯

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

福建华佳彩取得提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板专利，提高TFT阵列基板的开口率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。

金融界 2024-12-28

时创能源取得一种背接触叠栅结构电池片及电池专利，大幅减少银耗量，降低电池成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

芯探取得一种芯片抗干扰结构专利，提高器件的信号质量和性能稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

固德威电源科技取得一种轻质光伏系统专利，解决了轻质光伏组件相关技术问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，固德威电源科技（广德）有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利，授权公告号CN222214189U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

天津州杰取得COB显示屏封胶结构专利，避免树脂边缘位置参差不齐

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

泰科天润取得一种低阻平面栅碳化硅MOSFET专利，使得功率器件的导通电阻进一步的降低

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰科天润半导体科技（北京）有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利，授权公告号CN222214181U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

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