和朱啸虎聊聊，中国现实主义 AIGC 故事【查看原文】
坚决不投中国大模型公司，创企现在最重要的是活下去。
AIGC
36氪的朋友们 2024-03-06
播客更新｜和朱啸虎聊，一个现实主义 AIGC 故事 很多听众留言，希望我们的播客也放出对金沙江主管合伙人朱啸虎的访谈，他在对于大模型的观点讲了一个中国现实主义的 AIGC 故事。那么今天你们
张小珺商业访谈录 2024-04-02
以前我们给方广、鼎晖、中金等出过钱，和他们一起去做基金，后来我们慢慢自己去做自己的产业资本，主要的投资方向也是围绕着ToB软件来投，ToB软件也是现在比较惨淡的一个行业，但是我们觉得每个行业都有周期，虽然现在…
AIGC融资
投资界 2024-07-09
投资人的谨慎，和创业者的乐观。
ChatGPT
深燃 2023-06-28
这才是这些公司存在的原因，即使到现在，那个做出ChatGPT、Sora而惊艳世界的OpenAI，其目标始终没有变，那就是早日安全的实现AGI，这是驱动他们这群人心甘情愿996甚至007的最强大动力，而不是要赶…
ChatGPTSoraOpenAIAGI
数据猿 2024-03-31
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
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