梁主任在办公室中翻看着黑8提供的文章，眉头微皱。虽然文章内容生动精彩，但他对其中提到的 OpenAI API 的功能还不够了解。于是，他决定和黑8进一步交流。 梁主任：黑8，这篇文章写得不错，但我对...【查看原文】
简介检索增强生成（RAG）包括概念和图解检索增强生成（RAG)[1]最初于2020年提出，作为一种端到端方法，结合了预训练的检索器和生成器。当时，其主要目标是通过模型微调来提高性能。2022年12月ChatGPT的发布标志着RAG的一个重要转折。从那时起，RAG更多地侧重于利用大语言模型（LLM）的推理能力，通过整合外部知识来实现更好的生成结果。RAG技术消除了开发人员需要为每个特定任务重新训练整个大规模模型的需求。相反，他们只需连接相关的知识库，为模型提供额外的输入，增强答案的准确性。本文简要介绍了RA
ChatGPT大语言模型
小草莓风车 2024-07-04
什么是 RAG RAG，即检索增强生成，是一种将预训练的大型语言模型的功能与外部数据源相结合的技术。这种方法将 GPT-3 或 GPT-4 等 LLM 的生成能力与专用数据搜索机制的精确性相结合，从
大语言模型GPT-4
杨大 2024-01-25
简介现有的ChatGPT的大语言模型中，虽然它本身的功能已经非常强悍了，但是它依然存在一些致命的问题：偏见：大语言模型没有分辨好坏的能力，所以在回答问题的时候，如果不做任何调整，可能会返回一些不好的内容，比如性别歧视，种族歧视。幻觉：大语言模型有时候并不那么靠谱，返回的内容会让人觉得驴唇不对马嘴。包括信息也无法完全可信。信息过时：因为没有联网能力，那么代表着从 2023 年 x 月 x 日之后所有的信息，它都是不了解的。那么大模型 LLM 如何解决这些问题，使其生成的内容质量更高，就成了一个难题。而 RA
人工智能ChatGPT大语言模型
测吧测试开发 2024-07-24
那么具体要如何实现呢？向量：文本的语义关系在底层被处理为向量，向量就是一组浮点数，例如[0.72,0.42,…]，代表该文本在N维空间里的坐标。
AI大模型
人人都是产品经理 2024-02-21
大型语言模型（LLMs）通过在自然语言任务及其它领域的成功应用，如 ChatGPT、Bard、Claude 等所示，已经彻底改变了 AI 领域。这些 LLMs 能够生成从创意写作到复杂代码的文本。然而
大语言模型ChatGPTBardClaude编程
数据智能老司机 2024-04-04
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，丽水一元科技有限公司取得一项名为“一种逆变器辅助冷却装置”的专利，授权公告号CN222192161U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种三相全桥驱动功率集成模块”的专利，授权公告号CN222192160U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本实用新型提供了一种三相全桥驱动功率集成模块及其内部共连方案。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“适用于低矮空间的分体式轴向定位可旋转接触件及连接器”的专利，公开号CN119171108A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，玉环速腾机械有限公司申请一项名为“电机导线端子及MGU插线总成测试工装”的专利，公开号CN119171110A，申请日期为2024年10月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，西安图为电气技术有限公司取得一项名为“一种三相四线制逆变器电路及储能系统”的专利，授权公告号CN222192163U，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型关于一种三相四线制逆变器电路及储能系统。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，昆山联滔电子有限公司申请一项名为“插头及用电装置”的专利，公开号CN119171111A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明属于插头技术领域，公开了一种插头及用电装置，插头包括基座、插设件和连接件。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海宏力达信息技术股份有限公司取得一项名为“种可控逆变输出的桥式整流功率模块”的专利，授权公告号CN222192162U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，吉林省中赢高科技有限公司申请一项名为“一种双层端子”的专利，公开号CN119171113A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，青岛天盈华智科技有限公司取得一项名为“一种逆变器电路”的专利，授权公告号CN222192158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种免锡焊接功率端子及功率模块”的专利，公开号CN119171109A，申请日期为2024年10月。
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