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有三人工智能算法课分享

作者：网课学习楠楠发布时间：2024-09-24
人工智能自动驾驶AIGC大语言模型

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人工智能自动驾驶AIGC大语言模型

网课学习楠楠 2024-09-24

慕课AI人工智能算法工程师完整

AI人工智能算法：开启智能时代的新引擎 夏栽ke成：sisuoit.com/4806.html 随着科技的飞速发展，人工智能（AI）已经成为当今社会的热点话题。作为AI技术的核心，人工智能算法在各个领域展现出了强大的应用潜力。本文将深入探讨AI人工智能算法的原理、应用以及未来发展趋势。 一、AI人工智能算法的原理 AI人工智能算法是基于数学和计算机科学的一种技术，它通过对大量数据进行学习、分析和推理，使计算机系统能够模拟人类的智能行为。这些算法通常包括机器学习、深度学习、自然语言处理等多个方面。 机器学习

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大手牵小手耶 2024-06-22

浙大2023秋季《人工智能算法与系统》直播课指路

课程将于9月18日起，每周一晚18:50在[MomodelAI] VX视频号进行直播，并于次日同步至B站回放。扫描下方二维码关注公众号，点击主页预约直播！发送【2023】到公众号后台即可获取视频中的课件。课程内容介绍本课程介绍人工智能算法、模型和系统等基础知识以及其在科学研究和工业领域的深度应用，让同学们掌握人工智能赋能和使能的手段和方法。课程主要内容包括以可计算理论和图灵机为核心的人工智能发展历史、以数据拟合为核心的统计学习、以逐层抽象为核心的深度学习、以行为主义为核心的强化学习和以博弈对抗为核心的决策

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Momodel平台 2023-10-08

AI人工智能算法工程师体系课（31周）

pan----baidu---com/s/1oN07b9IrpgjxnyVdEzXAHg 提取码：z7we  如何解决入门人工智能的问题： 1. 学习内容上——深入浅出，从宏观感受AI的前世今生 既然学习路径复杂，也容易形成错误的引导，那么我们不如按照学校的思路来，从宏观整体的维度出发，再细化到不同的方向和领域。在入门人工智能的时候，很好的一门课就是“人工智能导论”，帮助了解人工智能的发展历史、应用领域和前沿方向，并且将 AI 与传统的 IT 教育区分开。另一方面，可以通过简单的入门知识科普、术语介绍等辅

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bili_44941453989 2024-01-30

人工智能算法图解

链接：pan.baidu.com/s/1FkSrfaql2I7VpyCr9Q6Vaw?pwd=6eti 提取码：6eti今天，人工智能在我们的生活中随处可见。它能推送我们喜欢的电视节目，帮助我们诊断疑难杂症，还能向我们推荐商品。因此，让我们掌握人工智能的核心算法，拥抱日新月异的智能世界吧。与那些充斥着公式和术语的教材不同，本书利用丰富的图表、案例和习题，深入浅出地讲解人工智能的基本概念。你只需要具备高中数学基础知识，即可轻松阅读本书。读完本书之后，你将能亲手设计算法来预测银行交易风险，创造艺术作品甚至配置

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你认识张大卫吗 2023-07-02

近期资讯

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

芯探取得一种芯片抗干扰结构专利，提高器件的信号质量和性能稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

天津州杰取得COB显示屏封胶结构专利，避免树脂边缘位置参差不齐

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

福建华佳彩取得提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板专利，提高TFT阵列基板的开口率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。

金融界 2024-12-28

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

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