上周 Stable Diffusion WebUI 发布了 1.8.0 版本,更新内容比较多,据说显存使用有了大幅的下降,这几天我也找时间把 AutoDL 镜像的版本做了个升级,有兴趣的同学可以去体验...【查看原文】
大家好,我是每天分享AI应用的萤火君!上周 Stable Diffusion WebUI 发布了 1.8.0 版本,更新内容比较多,据说显存使用有了大幅的下降,这几天我也找时间把 AutoDL 镜像的版本做了个升级,有兴趣的同学可以去体验下新版本了。这里分享下其中几个我认为比较重要的更新。1、处理性能优化Torch版本支持到了2.1.2,Torch 的版本越高一般意味着更优的处理效率,搭配的CUDA需要是11.8或者12.1。支持FP8精度的计算,FP8使用8位浮点数进行运算,会节省不少显存,官方称图片质
Stable Diffusion WebUIStable Diffusion
萤火遛AI 2024-03-20
上周Stable Diffusion WebUI正式发布了1.9.0版本,我也第一时间把AutoDL镜像升级到了最新版本,有几个比较重要的更新再和大家同步下。1、为SDXL-Lightning模型使用SGM统一调度器SDXL-Lightning由字节跳动开源,是一款闪电般的快速文生图模型,能够在几步之内生成高质量的1024像素图像。模型源自 stable-diffusion-xl-base-1.0,提供了包含1步、2步、4步和8步的蒸馏模型,目前2步、4步及8步模型已经可以生成高质量的图片,1步模型还是实
Stable Diffusion WebUIStable Diffusion字节跳动
萤火遛AI 2024-04-20
Flux发布没多久,Forge就开始了相关的支持工作,虽然目前还有很多特性没有得到支持(这也间接说明WebUI支持Flux的改造难度确实很大),但是基本的文生图和图生图已经没有什么问题了...
萤火架构 2024-09-23
本周四 Stable Diffusion WebUI 发布了 1.6.0 版本,趁着周末时间充裕,我把自己的 AutoDL 镜像也升级到了最新版本,并实际体验了下相关功能,有许多惊喜,特别分享给大家。
萤火架构 2023-09-02
Stable Diffusion 是热门的文本到图像的生成扩散模型,本文介绍了如何准备其 WebUI 环境。
GoCoding 2023-06-13
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
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