1.什么是Spring AI? Spring AI API 涵盖了广泛的功能。 每个主要功能都在其专门的部分中进行了详细介绍。 为了提供概述,可以使用以下关键功能: 跨 AI 提供商的可移植 API,...【查看原文】
一、简介 自从OpenAI-ChatGPT火了之后,围绕OpenAI-ChatGPT的应用的话题就层出不穷,大模型人工智能的发展是不可阻挡的趋势。lucy-chat是Java环境下快速接入OpenAI
ChatGPTOpenAI人工智能
xiangzhihong 2023-03-22
1.什么是sse? SSE(Server-Sent Events)是一种允许服务器向客户端推送实时数据的技术,它建立在 HTTP 和简单文本格式之上,提供了一种轻量级的服务器推送方式,通常也被称为“事
ChatGPT
HBLOG 2024-05-31
在 Spring Boot Java 框架中集成 OpenAI 的 ChatGPT API 和 Spring AI.
OpenAIChatGPT
bytebeats 2024-11-07
之前分享了关于Spring新项目[`Spring AI`的介绍视频](https://www.didispace.com/article/news/new-spring-ai.html)。视频里演示
生成式AI
程序猿DD 2024-01-08
我们来看看如何在 Spring Boot 中调用 OpenAI ChatGPT API。 我们将创建一个 Spring Boot 应用程序,该应用程序将通过调用 OpenAI ChatGPT API
江帅帅 2023-08-19
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
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