当前,5G、边缘计算等新基础设施建设加速,自动驾驶、智慧医疗、智能制造等领域对人工智能的广泛应用需求,大模型作为当前人工智能技术发展的关键方向,正在引领产业变革和产生深远影响。随着以大模型为代表的通用人工智能不断演进,人工智能呈现出从专用智能跨向通用智能,从单点突破迈向协同创新,从技术研发走向引领发展的趋势。...【查看原文】
随着人工智能技术的日益成熟,人工智能已经开始在各个领域得到应用,随着技术的不断发展,越来越多的领域开始应用人工智能,带来了巨大的变革和创新。人工智能作为一种新兴的技术手段,近年来在巨大的投资和科研推动下,在许多领域都开展了广泛的应用。
人工智能融资
砍柴网 2023-08-10
海天瑞声方面,则已多次在投资者互动平台发布提示,称公司与OpenAI没有合作,也尚不能预期大模型业务将带来多少收入。贺琳认为,合适的入局时机应该是当这项技术能够真正在行业中落地的时候,这意味着其有真正的应用场…
融资OpenAI
动点科技 2023-07-24
日前,省发展改革委(省数据局)发布“四川省首批人工智能高质量数据集”。记者注意到,我省首批8个人工智能高质量数据集均来自成都企事业单位。高质量数据集是经过清洗、标注等数据处理后,在格式、质量等方面符合相关要求…
人工智能
成都日报 2024-09-29
算法大模型想要实现升级和迭代,需要大量数据的训练。
ChatGPT
连线Insight 2023-04-07
人工智能技术的飞速发展给人类社会的生产生活方式带来重大变革影响。《人工智能全域变革图景展望:跃迁点来临(2023)》指出,高质量数据愈发稀缺将倒逼数据智能飞跃,围绕AI大模型的商业化竞争不断加剧,作为模型训练“原料”的数据(尤其是高质量数据),正迎来短缺危机。
人工智能AI大模型
砍柴网 2023-12-16
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
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