零一万物是一家人工智能AIGC大模型服务商,专注于人工智能应用软件开发、人工智能双创服务平台、人工智能理论与算法软件开发、人工智能通用应用系统、人工智能公共数据平台。近日,零一万物完成新一轮融资,金额达数亿美元。此轮融资参与方包括某国际战投、东南亚财团等多家机构。(IT桔子)...【查看原文】
无限光年是一家生成式AI和AGI研发商,专注于生成式人工智能和通用人工智能研发,核心技术自我进化的通用大模型以及领域自适应智能体的研发,通过模拟人类学习和行为方式,可以让机器自我进化,从而在复杂环境中更好地解决问题,算法和技术平台能够支持多种应用场景,包括医疗、金融和电商等。近日,无限光年完成新一轮融资,资人包括阿里云、启明创投等头部投资机构。(IT桔子)
融资医疗金融生成式AI
2024-07-05
Perplexity AI是一家智能对话式搜索引擎提供商,专注于开发基于AI聊天的对话搜索引擎,使用大型语言模型(OpenAI API)和搜索引擎,提供问题答案。致力于改进人们发现和共享信息的方式。据报道,Perplexity 新一轮融资即将完成,估值将达到 90 亿美元。据悉次轮融资由Institutional Venture Partners 进行领投,投资金额为 5 亿美元。(IT桔子)
融资搜索引擎AI聊天机器人大语言模型OpenAI
2024-11-07
智谱AI完成200亿投前估值新一轮融资。
融资
36氪的朋友们 2024-09-06
11月6日,李开复带队创办的 AI 2.0 公司零一万物,开源发布了Yi系列模型,包含 34B 和 6B 两个版本。Yi-34B 相当于只用了不及 LLaMA2-70B一半、Falcon-180B五分之一的参数量,碾压 了LLaMA2-70B 和 Falcon-180B 等众多大尺寸模型。 根据 Hugging Face 英文开源社区平台和 C-Eval 中文评测的最新榜单,Yi-34B 预训练模取得了多项 SOTA 国际最佳性能指标认可,成为全球开源大模型「双料冠军」。这也是迄今为止唯一成功登顶 Hu
融资Hugging Face
宇婷Iris 2023-11-06
星凡星启是一家一站式行业AIGC技术服务提供商,专注于为行业客户提供定制化AI算力基础设施、AI数字员工与行业定制化解决方案、AI行业应用等一站式AIGC产品和技术服务,帮助行业客户“更安全、更便捷、更便宜”接入AIGC技术,全面提升行业客户的效能。近日,星凡星启发生工商变更,新增股东开普云、重庆成渝百景文化产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)。(IT桔子)
融资AIGC
2024-03-11
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
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