快科技7月16日消息，今日小米宣布，小米手环9将于7月19日19点2024雷军年度演讲期间正式发布。据悉，小米手环9全新升级金属机身，同时智能体验也有全面升级。从预热海报来看，小米手环9提供了...【查看原文】
快科技7月16日消息，今日小米宣布，小米手环9将于7月19日19点2024雷军年度演讲期间正式发布。据悉，小米手环9全新升级金属机身，同时智能体验也有全面升级。 从预热海报来看，小米手环9提供了多款款式…
墨香栀幽 2024-08-12
陶瓷特别版的推出，无疑将满足消费者对高端材质和优雅设计的追求。金属机身的加入，使得小米手环9在外观上更加高端大气，同时也为用户带来了更好的佩戴体验。从陶瓷特别版到多样化的腕带选择，从金属机身到全面的智能体验，…
玉荣聊生活 2024-07-27
顾名思义，这是一款集成了AI录音和转录技术的可穿戴设备，目标是通过多种佩戴方式和多语言转录，帮助用户高效记录和整理日常对话。基础版AI功能已经包含在内，但如果你想要更高级的功能，比如摘要模板和发言人标签，你可…
ChatGPT
AppSo 2024-09-24
快科技2月27日消息，小米京东自营店显示，小米14Ultra将在今天正式发售，起售价是6499元。该机是小米最强悍的影像旗舰，它采用全新的顶级徕卡Summilux光学镜头系统，行业首发AI大模型计算摄影平台X…
AI大模型
驱动之家 2024-02-28
小米15系列暨小米澎湃OS2新品发布会已官宣10月29日19:00举行。据官方介绍，小米15系列搭载了全新的小型化徕卡光学系统，同时融合了AISP2.0大模型计算摄影平台，AI大模型算法提速82%，号称复杂场景都能一瞬传神。
IT之家 2024-10-26
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
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