印度企业家、印度网约车平台Ola创始人巴维什·阿加瓦尔(Bhavish Aggarwal)创办的人工智能创企Krutrim宣布完成经纬印度牵头的5000万美元融资,公司估值都达到10亿美元。Krutrim表示,推出大型语言模型仅一个月后,该公司就成为印度首家估值达10亿美元的人工智能创企。...【查看原文】
OpenAI董事会主席参与创办的AI创企Sierra接近获8500万美元投资,或成独角兽 1月26日消息,知情人士称,OpenAI董事会主席、Salesforce前联席CEO布雷特·泰勒去年参与
OpenAI融资
界面新闻 2024-01-26
快科技10月4日消息,OpenAI宣布完成了新一轮66亿美元(约合464亿元人民币)融资,公司估值飙升至1570亿美元(约合1.1万亿人民币)。这是硅谷史上最大的一次融资,超过了今年马斯克xAI的60亿美
OpenAI融资马斯克
黑白 2024-10-04
OpenAI最大的竞争对手Anthropic高管也预测,公司全年的成本将超过27亿美元,其中仅推理计算成本就高达25亿美元,但收入与亚马逊分成后,年化收入仅为4亿美元到6亿美元之间,同样也面临着巨大的资金压力…
OpenAI亚马逊融资
创业资本汇 2024-10-21
据悉,最新一轮融资由风投公司阿克塞尔主导,之前的投资者OpenAI创业基金、YC等也参与其中。Zwick表示,Speak在融资后会将更多行为机制引入产品中,从而为用户带来积极的变化,但这不会以牺牲学习效…
融资OpenAI
多知网 2024-12-19
在过去的两年中,AssemblyAI已经看到更大的数据集,更好的计算和新的神经网络架构(如Transformer)的结合,使几乎所有模态的AI模型都有可能取得重大进展,并使AssemblyAI构建超越人类语音…
AI大模型融资
投资世界345 2024-01-22
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
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