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前几天淘到一份由斯坦福大佬Chris Albon,之前在Github发布的超火机器学习漫画,几乎讲到了机器学习所有的知识点包括特征工程、算法模型、评估、优化……熬夜肝完了,真的很不错!用284张漫画几乎可以吃透机器学习基础所有权,就想着赶紧分享给小伙伴们了!玩机器学习的小伙伴们,赶紧收藏起来啦!获取方式:1.一键三连+关注2.后台留下痕迹“机器学习”(重点)
斯坦福机器学习GitHub
阿尼娅学废了 2024-05-25
Chris Albon的机器学习漫画系列以诙谐幽默的方式解释了复杂的机器学习概念,使这些技术更加平易近人。这些漫画围绕遇到数据科学或机器学习问题并寻求解决方案的过程。漫画中会涉及到诸如过拟合、欠拟合、特征选择、模型调参、深度学习、神经网络等主题。文末附领取方式: Chris Albon的漫画风格通常简洁明快,色彩鲜明,每个场景都富含教育意义,同时不失幽默感,使得即便是机器学习领域的初学者也能轻松理解其中的深奥知识。完整PDF获取:1 一键三连2 点我头像发送‘漫画书’直接获取
机器学习深度学习教育
企鹅欢欢 2024-05-23
宝子们,今天我要给大家分享一本超棒的机器学习漫画书!这本书用超级有趣的漫画形式,把复杂的机器学习知识讲解得清晰易懂。从基础的概念到实际的应用案例,它都能带你轻松走进机器学习的奇妙领域。里面的插画可爱又生动,让学习不再枯燥乏味。而且,每一个章节都有有趣的小故事,让你在欢笑中掌握知识。无论是初学者还是已经有一定基础的小伙伴,都能从中收获满满。赶快入手这本漫画书,一起探索机器学习的神秘之旅吧!--------------------------------------------完整漫画书领取方法:1、一键三连
机器学习
曾开心哈 2024-07-26
无论是深度学习还是机器学习,背后都是有一些数学原理和公式推导的,所以掌握必备的数学知识必不可少,下面会给大家简单科普下常用的数学知识有哪些~数学基础知识数据科学需要一定的数学基础,但仅仅做应用的话,如果时间不多,不用学太深,了解基本公式即可,遇到问题再查吧。下面是常见的一些数学基础概念,建议大家收藏后再仔细阅读,遇到不懂的概念可以直接在这里查~高等数学线性代数概率论和数理统计
机器学习深度学习
人工智能大讲堂 2023-09-25
最近在看深度学习的一些资料,发现有些基础知识比较模糊,于是重新整理了一下深度学习的基础知识。 1、基础知识 1.1 神经元 神经元是生物学的概念,神经网络的基本组成单元,神经元细胞有兴奋和抑制两种功能
周末程序猿 2024-11-03
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
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