2024年生成式AI大模型应用生态研究报告：“三大阵营”格局初现，三大领域火爆，“助手、顾问”需求未满足【查看原文】
社交娱乐、教育学习、商务办公是AI用户高频使用场景
生成式AI教育
QuestMobile 2024-08-13
作为重要的C端市场，当下大模型厂商移动端流量主要来自旗下自研独立应用；自有生态流量对其AI应用起到重要作用这些插件一方面增强了其原有功能，另一方面助力APP拓展以适应用户在新场景下的需求，从而实现了对用户需求…
生成式AI
DoNews 2024-08-13
《2024年生成式AI使用趋势研究报告》过去几十年，人工智能长期鲜有突破性的发展，直至2022年AI大模型技术奇点的出现，使得AI能力发生了颠覆性的变化，人工智能受到了前所未有的关注，用户对大模型技
生成式AI人工智能AI大模型
田间灶头 2024-06-04
今天分享的是【2024年AIGC研究报告：多模态大模型引领，应用端曙光初现】 报告出品方：国信证券底层大模型持续迭代，国产大模型加速应用走向成熟。年初以来海内外大模型特别是多模态大模型持续迭代，应用
AIGC
数说 2024-05-01
今天分享的是行业报告：《2024生成式AI产业落地路径研究报告》（内容出品方：腾讯云&Gartner）报告共计：70页引言在当下新一轮科技革命和产业变革加速发展的背景下，数据已成为新的
生成式AI腾讯
巨人报告 2024-05-20
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利，授权公告号CN222214199U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市金刚自动化科技有限公司取得一项名为“一种适用不同幅宽的极片防抖装置”的专利，授权公告号CN222214210U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利，授权公告号CN222214209U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来电池科技（安徽）有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利，授权公告号CN222214211U，申请日期为2023年12月。
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