上海抢抓新一代人工智能发展机遇，以人工智能驱动形成新质生产力，加快打造世界级高端产业集群。...【查看原文】
2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议今日在上海世博中心、世博展览馆盛大开幕！ 论坛时间：7月4日-6日 展览时间：7月4日-7日（4日为定向邀请日，不对外开放） 大会线上直播已开启，欢迎观看现场盛况！ [图片]
人工智能
世界人工智能大会 2024-07-04
7月6日,2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海闭幕。 据央视《焦点访谈》报道,今年的大会展览持续扩容升级,展览规模、参展企业数、亮点展品数、首发新品数均创历史新高。大会聚焦大模型、算力、机器人、自动驾驶等重点领域,集中展示了一批“人工智能+”创新应用最新成果,展品数量超1500项。 [图片] (图说:世界人工智能大会期间,快手大模型获得广泛关注) 在2024世界人工智能大会期间,以快意语言大模型、推荐大模型、视觉生成大模型为核心的快手大模型首次集体亮相,覆盖内容生产、理解、推荐等多
人工智能自动驾驶
文娱没有圈 2024-07-07
在闭幕式上，上海人工智能实验室携手各行业头部机构，发挥连接器、加速器和放大器的独特作用，使用书生大模型及生态技术，促进产业链上下游的协同创新，加速科技成果向现实生产力的转化，与9家单位现场签约。闭幕式上还揭牌…
趣味科技 2024-07-18
新华社北京7月2日电 外交部发言人毛宁2日宣布：国务院总理李强将于7月4日出席在上海举行的2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式，并发表主旨演讲。资料：新华社编辑：熊悦…
江南水乡生活见闻 2024-07-02
李强指出，中国始终积极拥抱智能变革，大力推进人工智能创新发展，高度重视人工智能安全治理，实施了一系列务实举措，发布了《全球人工智能治理倡议》，向第78届联合国大会提出了加强人工智能能力建设国际合作决议并获得一…
郑州日报 2024-07-06
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来电池科技（安徽）有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利，授权公告号CN222214211U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利，授权公告号CN222214195U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利，授权公告号CN222214198U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及光伏组件生产技术领域，且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利，授权公告号CN222214199U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。
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