本文我们来学习下LangChain中的智能体模块怎么用。 LangChain的智能体Agents模块实战，一步步拆解实现步骤。...【查看原文】
本文我们学习了 LangChain 的 Memory 记忆模块，可以看到它里面封装了很多的记忆类型，在项目中可以按需选用。但是也应该认识到，目前LangChain的记忆模块还不成熟，是测试版本。
AI大模型
同学小张 2024-04-12
程序监控、日志、token计数，LangChain提供了一个回调系统，允许您挂接到LLM应用程序的各个阶段。这个模块是调试和监控程序的重要手段。
同学小张 2024-04-18
2024全新Langchain大模型AI应用与多智能体实战开发 [图片] 获课：chaoxingit.com/6096/ 获取ZY↑↑方打开链接↑↑ "2024全新Langchain大模型AI应用与多智能体实战开发" 这个话题主要涉及的是LangChain框架的应用，特别是在构建基于大语言模型（Large Language Models, LLMs）的应用程序以及多智能体系统的开发。LangChain是一个专为开发LLM应用程序设计的新一代AI开发框架。以下是有关此话题的一些关键点： LangChain框
大语言模型
超星it分享 2024-09-14
LangChain的输入输出模块的封装，包括Prompt模板、大模型接口、输出解析器的封装。本文带你全面学习这些模块，通过介绍+实战，对这些模块的用法和作用有深刻的认识。
AI大模型提示词
同学小张 2024-04-10
LangChain是一个面向大模型的开发框架（SDK）。本文对 LangChain 系列开个头，介绍了其架构，并用LangChain写了第一个程序。
同学小张 2024-04-09
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
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