原标题:华为云CTO张宇昕:2026年将有超80%的企业在生产环境中部署AIGC应用
钛媒体App 2月26日消息,2月25日,主题为“一切皆服务,加速千行万业智能升级”的华为云峰会在巴塞罗那召开。在会上,华为云CTO张宇昕表示:“据预测,到2026年将有超过80%的企业在生产环境中部署AIGC应用,有70%的设计和开发工作被AIGC改变。到2028年,将有75%的企业软件工程师使用AI编程助手,2023年初不足10%。”
2月27日,华为云CTO张宇昕在MWC24巴塞罗那华为产品与解决方案发布会上表示,在AIforCloud方面,云技术企业要打造AI大模型,赋能各行业智能升级,同时也赋能各种云上应用。
华为AI大模型
封面新闻 2024-02-27
IT之家10月13日消息,分析公司Gartner日前发布报告,预计在2026年,超过80%的企业将使用生成式AI应用程序编程接口(API)或模型,或在相关生产环境中部署支持生成式AI的应用程序。
生成式AI编程
IT之家 2023-10-13
钛媒体App 10月13日消息,Gartner日前发布报告指出,预计在2026年,超过80%的企业将使用生成式AI应用程序编程接口(API)或模型,或在相关生产环境中部署支持生成式AI的应用程序。当下
钛媒体快报 2023-10-13
Gartner:2026年将有80%企业将采用生成式AI 相比当下增长16倍 【Gartner:2026年将有80%企业将采用生成式AI 相比当下增长16倍】《科创板日报》13日讯,Gartne
生成式AI
财联社 2023-10-13
Gartner:预计2026年超过80%的企业将使用生成式AI应用 Gartner分析师在10月20日的媒体交流活动表示,到2026年,Gartner预测超过80%的企业将使用生成式AI的API
界面新闻 2023-10-20
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
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