据 The Information 报道，OpenAI 正在开发自己的网页搜索产品。...【查看原文】
据媒体报道，微软(MSFT.US)正在训练一种新的、自研人工智能语言模型，名为MAI-1。未来，伴随MAI-1自研大模型的成功发布，或将成为微软在人工智能领域自主创新的重要里程碑，同时也可能成为公司在这场AI…
微软AI大模型人工智能
财华社 2024-05-08
蓝鲸教育2月8日讯，据媒体报道，网易有道AI技术团队已投入到ChatGPT同源技术（AIGC）在教育场景的落地研发中，目前该团队已在AI口语老师、中文作文批改等细分学习场景中尝试应用。据介绍，网易有道有望尽快…
ChatGPT教育AIGC
蓝鲸财经 2023-02-08
微软据悉将推出自研AI大模型 同谷歌和OpenAI展开竞争 财联社2024-05-07 01:51发布于上海上海报业集团旗下《财联社》官方账号财联社5月7日讯（编辑 牛占林）据媒体周一报道，微软
微软谷歌OpenAIAI大模型
财联社 2024-05-07
钛媒体App3月30日消息，据报道，从网易有道获悉，有道自研的教育场景下类ChatGPT模型将于近期推出，该模型名称为“子曰”。据悉，基于AI英语口语老师和中文作文批改场景的DEMO已完成，近期会开放内测。
教育ChatGPT
钛媒体快报 2023-03-30
Meta或将推出自动代码生成软件，将对 OpenAI 等公司构成挑战 品玩8月18日讯，据 The Informaiton 报道，Meta 正计划推出一款帮助开发人员自动生成编码的软件。 M
编程OpenAI
品玩 2023-08-18
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
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