鞭牛士6月20日消息,上海市今日举行市政府新闻发布会,介绍2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议筹备进展情况。
上海市副市长陈杰透露,上海人工智能产业规上企业从2018年183家增长到2023年的348家,产业规模从1340亿元增长到超3800亿元,居全国前列。
大模型方面,上海目前已有34款大模型通过备案,产生了制造业、金融、具身智能机器人等垂类领域应用。算力语料方面,4200亿Token的语料数据实现开源,在打造人工智能全栈自主创新生态中发挥引领带头作用。
6月20日,上海举行市政府新闻发布会,介绍2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议筹备进展情况。上海市副市长陈杰透露,上海人工智能产业规上企业从2018年183家增长到2023年的348家,产业规模从1340亿元增长到超3800亿元,居全国前列。
人工智能
证券时报 2024-06-20
7月6日,上海市副市长刘多在2023年世界人工智能大会科学前沿全体会议上表示,近年来,上海不断的强化政策统筹和创新力度,推动人工智能产业蓬勃发展,产业规模从2018年的1340亿元增长到2022年的超3800…
张通社 2023-07-11
【大河财立方消息】10月12日,“模速空间”周年发展愿景发布暨上海市生成式人工智能创新生态先导区揭牌仪式举行。会上,由上海国有资本投资有限公司(以下简称:上海国投公司)牵头设立的上海人工智能生态基金正式发布。…
人工智能融资
大河财立方 2024-10-13
6月20日,在2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议新闻发布会上,上海市副市长陈杰介绍,当前,首轮人工智能“上海方案”重点任务全部落地,已形成从软件模型到智能终端、从基础研究到创新应用的全产业链布局。规上企业从2018年183家增长到2023年的348家,产业规模从1340亿元增长到超3800亿元,居全国前列。
融资人工智能
中国证券报 2024-06-20
上海市委常委、常务副市长吴清在2023世界人工智能大会上表示,上海将人工智能作为三大先导产业之一,加快打造人工智能“上海高地”。目前上海规模以上人工智能企业数量已经达到350家,五年来几乎翻了一番;产值达到了3800多亿元,几乎是五年前的三倍;产业人才达到了23万,约占全国三分之一。
金融界 2023-07-06
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利,授权公告号CN222214190U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,硅能光电半导体(广州)有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214208U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214170U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利,授权公告号CN222214199U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利,授权公告号CN222214207U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214204U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利,授权公告号CN222214198U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及光伏组件生产技术领域,且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利,授权公告号CN222214195U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利,授权公告号CN222214201U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构,包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利,授权公告号CN222214202U,申请日期为2024年11月。
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