每经AI快讯，当地时间周三（10月2日），美国人工智能公司OpenAI在官网宣布，其在最新一轮融资中筹集了66亿美元，融资后估值达到1570亿美元。
每日经济新闻
每经AI快讯，当地时间周三（10月2日），美国人工智能公司OpenAI在官网宣布，其在最新一轮融资中筹集了66亿美元，融资后估值达到1570亿美元。每日经济新闻…
OpenAI人工智能融资
每日经济新闻 2024-10-03
OpenAI融资
财联社 2024-10-03
智东西3月15日消息，据《福布斯》杂志报道，美国人工智能初创公司AdeptAILabs目前已经筹集了3.5亿美元的B轮融资，投后估值至少为10亿美元。AdeptAILabs于2021年创立，公司主要负责开发AI软件以实现计算机任务自动化。
融资OpenAIChatGPT人工智能
智东西 2023-03-15
主打陪伴的伴侣AI
融资ChatGPT
元宇宙之心 2023-07-06
该系列包含三个模型，能力由强至弱分别是Claude3Opus（著作）、Claude3Sonnet（十四行诗）和Claude3Haiku（俳句）。开源大模型生态社区OpenCSG的创始人陈冉也并不认可“时代已过”，他表示，这是一个层级和另外一个层级比，毕竟GPT-4已经出来很长一段时间了。
融资GPT-4
第一财经 2024-03-07
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
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