作为生成式AI热潮中芯片领导者，英伟达的业绩犹如AI产业的“晴雨表”，不仅会影响自身股价高低，也会影...【查看原文】
关于生成式AI，在苹果公司2024财年第一财季的财报电话会议上，首席执行官蒂姆·库克（TimCook）就透露了苹果正在研发生成式人工智能软件功能，并计划在当年晚些时候公布更多具体信息和产品细节，库克还提及，苹…
苹果生成式AI人工智能
IDC圈 2024-04-28
在《OpenAI宪章》中，还有这样一句话，可以充分说明，安全的AGI远比OpenAI本身的利益更重要，“我们担心后期AGI开发会成为一场竞争性竞赛，而没有时间采取足够的安全预防措施。如果AGI甚至超级智能不可…
OpenAIAGI
数据猿 2023-12-05
苹果生成式AI
霞光社 2024-02-28
根据台媒电子时报的说法，苹果正在与一家美国的新兴汽车制造商进行合作谈判。此前苹果公司对其被称为AppleCar的“ProjectTitan”项目进行重新评估，并将相关资源转向生成式AI（generativeA…
苹果汽车生成式AI
动点科技 2024-05-08
库克认为「生成式AI、大语言模型是一个改变生活的好机会，可以从多个角度改变生活，比如说健康」。苹果是第一批提出对AI进行监管的科技企业，库克预测未来12月到18个月内，世界各国会有强力的生成式AI监管法案的出…
苹果生成式AI大语言模型
科技真探社 2024-01-18
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
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