OpenAI与博通台积电合作开发首款芯片，预计2026年问世

鞭牛士报道，10月30日消息，据路透社报道，OpenAI 正在与台积电和博通合作打造内部 AI 芯片，并开始使用 AMD 芯片和 Nvidia 芯片来训练其 AI。

OpenAI 至少目前已经放弃了建立芯片制造工厂网络的计划。相反，该公司将专注于内部芯片设计。

据路透社报道，OpenAI 几个月来一直在与博通合作开发用于运行模型的 AI 芯片，该芯片最早可能在 2026 年问世。

与此同时，OpenAI 计划通过微软的 Azure 云平台使用 AMD 芯片进行模型训练。据路透社报道，此前该公司几乎完全依赖 Nvidia GPU 进行训练，但芯片短缺和延迟以及高昂的训练成本促使 OpenAI 探索替代方案。